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江天歌
专注在半导体的小韭菜,其他pt云里浮生记 雪q,江天歌。
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-11-13 23:02:31
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【深度报告】半导体封装领域全绘景,先进封装的未来即将到来!(附股)
未经允许请勿随意转载! 近期的封测市场,由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片,引起了市场的广泛关注。 盛合晶微(又名中芯长电),作为从中芯国际中独立出的封测厂,为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如果与某类先进封装流程关联,必然会带动整个产业链的快速迭代,今天我们就带大家系统的回顾一下封装材料方向。 本文章分为四部分: 1. 半导体封装简介。 2. 技术分析及行业市场分析。 3. 行业催化。 4. 行业个股分析。 Tips. 概念介绍: l I/
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甬矽电子
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通富微电
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江天歌
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2023-10-30 16:04:34
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wechat还是这个名字,雪球老号一段时间不上莫名其妙被封了,现在叫江天歌。
@江天歌:发个征集贴。
各位韭友们如果有什么感兴趣的,半导体和消电方向的股票,可以发我。 如果是符合当下的审美,我就去调研一下。
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-10 09:34:29
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5G基站~5.5G时代的投资机会(全解析)
本文将分为以下5部分。 1. 5G及5.5G的背景介绍(引伸F5G)。 2. 市场分析。 3. 催化及机遇。 4. 个股调研。 5. 附录 一. 5G及5.5G的背景介绍。 “第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。 通俗的讲从2G到3G再到4G乃至5G,不同的通信技术的主要差异性在于信息传递所用频段的差异性进而影响到信息传递的速率。 1G时代,我们只能半
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江天歌
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2023-11-26 19:57:22
gzw是真的6,转手变卖索尔思,优秀
@江天歌:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光!
最近光模块和整个AI最近经历了一整波C浪的杀跌。其下杀力度只大,范围之广可谓是杀的天昏地暗,但是作为一个合格的AI人,我还是坚信我的AI。————————————ps.第一次尝试讲故事,看看就好,别较真。觉得吹票请走开,感谢,不送。在Ai的产业浪潮到来之前,这里也不过类似于宁德20年一波后的下杀。在
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-11-19 15:49:07
【趋势推演】半导体设备最新趋势:应用材料事件点评
半导体相关领域最佳一直处在投资的风口,其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关,还是近期的先进封装设备,从张江高科(光刻机)到文一科技(FoWLP封装)再到赛腾股份(半导体存储晶圆量测设备)。 近期,兔鹰关系处在微妙的临界点,亚太会议之际,却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查,具体是怀疑应用材料向中芯国际违规出口了半导体制造设备。 这件事究竟传递出了怎样的信号,对我国国产半导体设备的发展会产生怎样的影响我们将在本文中给出解答。 在针对这个事件进行讨论之前,我们必须首先了解应
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拓荆科技
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张江高科
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江天歌
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2023-11-19 00:00:10
【深度研报】HBM产业全景视图:去伪存真(更新)
近期,NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来,又引起了资本市场的一片哗然。 作为共性,这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯片的显存,由此引发了人们对于高容量高性能显存的想象。 由此人们想起了上半年停留于人们印象中的那个名词,HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存)。 鉴于最近资本的炒作热潮,和层出不穷的小作文,许多朋友向我咨询HBM的真实情况。本文就将延续上次存储芯片的文章从HBM的架构出发,带
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华海诚科
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雅克科技
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2023-11-14 12:18:30
【牛股逻辑大赛】甬矽电子4~6倍的终局格局(估值整理见文末)
前面关于甬矽电子这个票,之前的讨论已经很多了。 在本文中再简单的总结一下,这个票的终局逻辑。 短期模型(24~25)估计约为250亿市值,目前的终局模型估计,可以看到估值约为600亿。 1. 业务面构成 纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比, 业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。 其中FC系列拥有目前最大的市场空间(如昨天发的先进封装深度报告中总结) FCCSP核心业务拥有仅次于2.5D/3D的市场增速。 此外,二期一阶段成功落地了bumping/wafe
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甬矽电子
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文一科技
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2023-11-09 13:34:25
还有一篇先进封装的系统长文,周末发出来。
@江天歌:【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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2023-11-09 13:30:48
有机会的
@江天歌:【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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2023-11-09 13:08:42
【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传, 作为半导体跨界典范, 文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。 此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度, 到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。 而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。 那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙头,耐科装备。 又该给到多少估值呢?? 答案是,至少与文一科技保持一致! ——————背景介绍—————— 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及
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文一科技
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耐科装备
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甬矽电子
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-31 00:50:54
合理
@雁行斜:打假!给公社吹的“黑科技”泼一盆冷水!
股民对于看不懂的东西,总是觉得具有朦胧美。尤其是当出票人说出“3000”倍,一系列详实的数字。 那我想说,如果用全光神经网络(2018年Science),那么运算时间接近0,运算速度是普通GPU的无穷倍,阁下又该如何应对?读了一遍大家提到的论文,猛然发现,2018年我学习的全光神经网络竟然
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躺平的小韭菜
2023-10-30 11:05:59
没人来回顾这篇射频么
@江天歌:【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章,转载请注明来源!尤其其他平台!本文将分为以下5部分。1. &
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躺平的小韭菜
2023-10-30 00:45:25
存储芯片~量价齐升趋势启航(2w5k字长产业复盘)
2万5000字的行业复盘,大部分为原创内容,数据多数引自官方网站和产业研报,anyway。 未经允许!请勿转载!(ps. 每次都能在雪球看到一堆爆转不引出处的) 本文将分为以下5部分。 1. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 2. 二. 技术壁垒和市场分析。 3. 三. 催化及机遇。 4. 四. 个股调研。 5. 五. 附录 全文主要参考: 东海证券-半导体行业深度报告(二):存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴-230906 一. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 本章中我们将简单论述存
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兆易创新
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躺平的小韭菜
2023-10-14 22:06:07
【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。 注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。 本文为原创文章,转载请注明来源! 尤其其他平台! 本文将分为以下5部分。 1. 综述。 2. 市场分析。 3. 终端射频中的器件分类。 4. 催化及机遇。 5. 个股调研。 6. 附录(一些问答)。 引:随着消电市场的复苏,国产5G射频芯片的出现,国内终端相关的射器件亦将会复苏,在这样一个芯片
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2023-10-10 22:15:05
【牛股逻辑大赛】华西股份,第三弹:200G EML PAM4激光器落地,1.6T光模块启航
之前关于华西股份讨论已经有不少了,详情参见。 1. 光芯片和华西的基础介绍:【CPO/光芯片】第二期,光/硅光芯片全景介绍,超详细! (jiuyangongshe.com) 2. 华西股份易主,索尔斯光电重组上市的可能性分析:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光! (jiuyangongshe.com) 今天再来更新下,索尔斯光电最新的大突破。 光芯片,作为整个光模块占比最大的激光器中最重要的部件, 光芯片10%的国产替代率在光模块90%的国产替代率下显得十分突兀。
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华西股份
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【深度报告】半导体封装领域全绘景,先进封装的未来即将到来!(附股)
未经允许请勿随意转载! 近期的封测市场,由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片,引起了市场的广泛关注。 盛合晶微(又名中芯长电),作为从中芯国际中独立出的封测厂,为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如果与某类先进封装流程关联,必然会带动整个产业链的快速迭代,今天我们就带大家系统的回顾一下封装材料方向。 本文章分为四部分: 1. 半导体封装简介。 2. 技术分析及行业市场分析。 3. 行业催化。 4. 行业个股分析。 Tips. 概念介绍: l I/
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5G基站~5.5G时代的投资机会(全解析)
本文将分为以下5部分。 1. 5G及5.5G的背景介绍(引伸F5G)。 2. 市场分析。 3. 催化及机遇。 4. 个股调研。 5. 附录 一. 5G及5.5G的背景介绍。 “第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。 通俗的讲从2G到3G再到4G乃至5G,不同的通信技术的主要差异性在于信息传递所用频段的差异性进而影响到信息传递的速率。 1G时代,我们只能半
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【趋势推演】半导体设备最新趋势:应用材料事件点评
半导体相关领域最佳一直处在投资的风口,其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关,还是近期的先进封装设备,从张江高科(光刻机)到文一科技(FoWLP封装)再到赛腾股份(半导体存储晶圆量测设备)。 近期,兔鹰关系处在微妙的临界点,亚太会议之际,却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查,具体是怀疑应用材料向中芯国际违规出口了半导体制造设备。 这件事究竟传递出了怎样的信号,对我国国产半导体设备的发展会产生怎样的影响我们将在本文中给出解答。 在针对这个事件进行讨论之前,我们必须首先了解应
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近期,NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来,又引起了资本市场的一片哗然。 作为共性,这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯片的显存,由此引发了人们对于高容量高性能显存的想象。 由此人们想起了上半年停留于人们印象中的那个名词,HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存)。 鉴于最近资本的炒作热潮,和层出不穷的小作文,许多朋友向我咨询HBM的真实情况。本文就将延续上次存储芯片的文章从HBM的架构出发,带
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【牛股逻辑大赛】甬矽电子4~6倍的终局格局(估值整理见文末)
前面关于甬矽电子这个票,之前的讨论已经很多了。 在本文中再简单的总结一下,这个票的终局逻辑。 短期模型(24~25)估计约为250亿市值,目前的终局模型估计,可以看到估值约为600亿。 1. 业务面构成 纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比, 业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。 其中FC系列拥有目前最大的市场空间(如昨天发的先进封装深度报告中总结) FCCSP核心业务拥有仅次于2.5D/3D的市场增速。 此外,二期一阶段成功落地了bumping/wafe
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还有一篇先进封装的系统长文,周末发出来。
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近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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近期,半导体封测异动频传, 作为半导体跨界典范, 文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。 此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度, 到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。 而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。 那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙头,耐科装备。 又该给到多少估值呢?? 答案是,至少与文一科技保持一致! ——————背景介绍—————— 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及
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股民对于看不懂的东西,总是觉得具有朦胧美。尤其是当出票人说出“3000”倍,一系列详实的数字。 那我想说,如果用全光神经网络(2018年Science),那么运算时间接近0,运算速度是普通GPU的无穷倍,阁下又该如何应对?读了一遍大家提到的论文,猛然发现,2018年我学习的全光神经网络竟然
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@江天歌:【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章,转载请注明来源!尤其其他平台!本文将分为以下5部分。1. &
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2万5000字的行业复盘,大部分为原创内容,数据多数引自官方网站和产业研报,anyway。 未经允许!请勿转载!(ps. 每次都能在雪球看到一堆爆转不引出处的) 本文将分为以下5部分。 1. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 2. 二. 技术壁垒和市场分析。 3. 三. 催化及机遇。 4. 四. 个股调研。 5. 五. 附录 全文主要参考: 东海证券-半导体行业深度报告(二):存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴-230906 一. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 本章中我们将简单论述存
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前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。 注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。 本文为原创文章,转载请注明来源! 尤其其他平台! 本文将分为以下5部分。 1. 综述。 2. 市场分析。 3. 终端射频中的器件分类。 4. 催化及机遇。 5. 个股调研。 6. 附录(一些问答)。 引:随着消电市场的复苏,国产5G射频芯片的出现,国内终端相关的射器件亦将会复苏,在这样一个芯片
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【牛股逻辑大赛】华西股份,第三弹:200G EML PAM4激光器落地,1.6T光模块启航
之前关于华西股份讨论已经有不少了,详情参见。 1. 光芯片和华西的基础介绍:【CPO/光芯片】第二期,光/硅光芯片全景介绍,超详细! (jiuyangongshe.com) 2. 华西股份易主,索尔斯光电重组上市的可能性分析:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光! (jiuyangongshe.com) 今天再来更新下,索尔斯光电最新的大突破。 光芯片,作为整个光模块占比最大的激光器中最重要的部件, 光芯片10%的国产替代率在光模块90%的国产替代率下显得十分突兀。
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各位韭友们如果有什么感兴趣的,半导体和消电方向的股票,可以发我。 如果是符合当下的审美,我就去调研一下。
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-10 09:34:29
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5G基站~5.5G时代的投资机会(全解析)
本文将分为以下5部分。 1. 5G及5.5G的背景介绍(引伸F5G)。 2. 市场分析。 3. 催化及机遇。 4. 个股调研。 5. 附录 一. 5G及5.5G的背景介绍。 “第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。 通俗的讲从2G到3G再到4G乃至5G,不同的通信技术的主要差异性在于信息传递所用频段的差异性进而影响到信息传递的速率。 1G时代,我们只能半
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剑桥科技
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大富科技
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江天歌
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2023-11-26 19:57:22
gzw是真的6,转手变卖索尔思,优秀
@江天歌:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光!
最近光模块和整个AI最近经历了一整波C浪的杀跌。其下杀力度只大,范围之广可谓是杀的天昏地暗,但是作为一个合格的AI人,我还是坚信我的AI。————————————ps.第一次尝试讲故事,看看就好,别较真。觉得吹票请走开,感谢,不送。在Ai的产业浪潮到来之前,这里也不过类似于宁德20年一波后的下杀。在
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-11-19 15:49:07
【趋势推演】半导体设备最新趋势:应用材料事件点评
半导体相关领域最佳一直处在投资的风口,其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关,还是近期的先进封装设备,从张江高科(光刻机)到文一科技(FoWLP封装)再到赛腾股份(半导体存储晶圆量测设备)。 近期,兔鹰关系处在微妙的临界点,亚太会议之际,却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查,具体是怀疑应用材料向中芯国际违规出口了半导体制造设备。 这件事究竟传递出了怎样的信号,对我国国产半导体设备的发展会产生怎样的影响我们将在本文中给出解答。 在针对这个事件进行讨论之前,我们必须首先了解应
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亚威股份
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富乐德
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拓荆科技
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张江高科
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江天歌
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2023-11-19 00:00:10
【深度研报】HBM产业全景视图:去伪存真(更新)
近期,NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来,又引起了资本市场的一片哗然。 作为共性,这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯片的显存,由此引发了人们对于高容量高性能显存的想象。 由此人们想起了上半年停留于人们印象中的那个名词,HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存)。 鉴于最近资本的炒作热潮,和层出不穷的小作文,许多朋友向我咨询HBM的真实情况。本文就将延续上次存储芯片的文章从HBM的架构出发,带
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亚威股份
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华海诚科
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雅克科技
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联瑞新材
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赛腾股份
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2023-11-14 12:18:30
【牛股逻辑大赛】甬矽电子4~6倍的终局格局(估值整理见文末)
前面关于甬矽电子这个票,之前的讨论已经很多了。 在本文中再简单的总结一下,这个票的终局逻辑。 短期模型(24~25)估计约为250亿市值,目前的终局模型估计,可以看到估值约为600亿。 1. 业务面构成 纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比, 业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。 其中FC系列拥有目前最大的市场空间(如昨天发的先进封装深度报告中总结) FCCSP核心业务拥有仅次于2.5D/3D的市场增速。 此外,二期一阶段成功落地了bumping/wafe
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甬矽电子
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文一科技
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2023-11-09 13:34:25
还有一篇先进封装的系统长文,周末发出来。
@江天歌:【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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2023-11-09 13:30:48
有机会的
@江天歌:【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传, 作为半导体跨界典范, 文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。 此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度, 到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。 而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。 那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙头,耐科装备。 又该给到多少估值呢?? 答案是,至少与文一科技保持一致! ——————背景介绍—————— 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及
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文一科技
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耐科装备
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-31 00:50:54
合理
@雁行斜:打假!给公社吹的“黑科技”泼一盆冷水!
股民对于看不懂的东西,总是觉得具有朦胧美。尤其是当出票人说出“3000”倍,一系列详实的数字。 那我想说,如果用全光神经网络(2018年Science),那么运算时间接近0,运算速度是普通GPU的无穷倍,阁下又该如何应对?读了一遍大家提到的论文,猛然发现,2018年我学习的全光神经网络竟然
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-30 11:05:59
没人来回顾这篇射频么
@江天歌:【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章,转载请注明来源!尤其其他平台!本文将分为以下5部分。1. &
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-10-30 00:45:25
存储芯片~量价齐升趋势启航(2w5k字长产业复盘)
2万5000字的行业复盘,大部分为原创内容,数据多数引自官方网站和产业研报,anyway。 未经允许!请勿转载!(ps. 每次都能在雪球看到一堆爆转不引出处的) 本文将分为以下5部分。 1. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 2. 二. 技术壁垒和市场分析。 3. 三. 催化及机遇。 4. 四. 个股调研。 5. 五. 附录 全文主要参考: 东海证券-半导体行业深度报告(二):存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴-230906 一. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 本章中我们将简单论述存
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兆易创新
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北京君正
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江波龙
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万润科技
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江天歌
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2023-10-14 22:06:07
【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。 注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。 本文为原创文章,转载请注明来源! 尤其其他平台! 本文将分为以下5部分。 1. 综述。 2. 市场分析。 3. 终端射频中的器件分类。 4. 催化及机遇。 5. 个股调研。 6. 附录(一些问答)。 引:随着消电市场的复苏,国产5G射频芯片的出现,国内终端相关的射器件亦将会复苏,在这样一个芯片
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2023-10-10 22:15:05
【牛股逻辑大赛】华西股份,第三弹:200G EML PAM4激光器落地,1.6T光模块启航
之前关于华西股份讨论已经有不少了,详情参见。 1. 光芯片和华西的基础介绍:【CPO/光芯片】第二期,光/硅光芯片全景介绍,超详细! (jiuyangongshe.com) 2. 华西股份易主,索尔斯光电重组上市的可能性分析:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光! (jiuyangongshe.com) 今天再来更新下,索尔斯光电最新的大突破。 光芯片,作为整个光模块占比最大的激光器中最重要的部件, 光芯片10%的国产替代率在光模块90%的国产替代率下显得十分突兀。
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华西股份
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源杰科技
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中际旭创
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江天歌
躺平的小韭菜
2023-11-13 23:02:31
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【深度报告】半导体封装领域全绘景,先进封装的未来即将到来!(附股)
未经允许请勿随意转载! 近期的封测市场,由华为运用到chiplet封装技术的7nm下芯片,引起了市场的广泛关注。 盛合晶微(又名中芯长电),作为从中芯国际中独立出的封测厂,为中芯提供2.5D/3D封装带动了市场的投资新热潮。 可见一类新兴起的芯片如果与某类先进封装流程关联,必然会带动整个产业链的快速迭代,今天我们就带大家系统的回顾一下封装材料方向。 本文章分为四部分: 1. 半导体封装简介。 2. 技术分析及行业市场分析。 3. 行业催化。 4. 行业个股分析。 Tips. 概念介绍: l I/
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甬矽电子
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耐科装备
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5G基站~5.5G时代的投资机会(全解析)
本文将分为以下5部分。 1. 5G及5.5G的背景介绍(引伸F5G)。 2. 市场分析。 3. 催化及机遇。 4. 个股调研。 5. 附录 一. 5G及5.5G的背景介绍。 “第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称5G)是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术。 通俗的讲从2G到3G再到4G乃至5G,不同的通信技术的主要差异性在于信息传递所用频段的差异性进而影响到信息传递的速率。 1G时代,我们只能半
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半导体相关领域最佳一直处在投资的风口,其中的半导体设备更是引起大热。无论是之前的光刻机相关,还是近期的先进封装设备,从张江高科(光刻机)到文一科技(FoWLP封装)再到赛腾股份(半导体存储晶圆量测设备)。 近期,兔鹰关系处在微妙的临界点,亚太会议之际,却传来了新的边际消息。美国开展对应用材料的审查,具体是怀疑应用材料向中芯国际违规出口了半导体制造设备。 这件事究竟传递出了怎样的信号,对我国国产半导体设备的发展会产生怎样的影响我们将在本文中给出解答。 在针对这个事件进行讨论之前,我们必须首先了解应
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近期,NVIDA的新AI计算芯片H200和AMD的AI芯片MI300被微软加入其AZURE云的消息传来,又引起了资本市场的一片哗然。 作为共性,这两个最新的顶尖AI芯片都拥有数倍于上个世代AI芯片的显存,由此引发了人们对于高容量高性能显存的想象。 由此人们想起了上半年停留于人们印象中的那个名词,HBM(High Bandwidth Memory,高性能高带宽内存)。 鉴于最近资本的炒作热潮,和层出不穷的小作文,许多朋友向我咨询HBM的真实情况。本文就将延续上次存储芯片的文章从HBM的架构出发,带
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【牛股逻辑大赛】甬矽电子4~6倍的终局格局(估值整理见文末)
前面关于甬矽电子这个票,之前的讨论已经很多了。 在本文中再简单的总结一下,这个票的终局逻辑。 短期模型(24~25)估计约为250亿市值,目前的终局模型估计,可以看到估值约为600亿。 1. 业务面构成 纯粹的先进封装新兴龙头企业。 在业务面拥有 100%的先进封装占比, 业务强项是SIP/FCCSP/FCBGA三项。 其中FC系列拥有目前最大的市场空间(如昨天发的先进封装深度报告中总结) FCCSP核心业务拥有仅次于2.5D/3D的市场增速。 此外,二期一阶段成功落地了bumping/wafe
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还有一篇先进封装的系统长文,周末发出来。
@江天歌:【牛股逻辑大赛】耐科装备:半导体设备最强预期差!技术强于文一科技!
近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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近期,半导体封测异动频传,作为半导体跨界典范,文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度,到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙
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近期,半导体封测异动频传, 作为半导体跨界典范, 文一集团从地产切入半导体塑封环节,已有5-6年。 此轮行情中,文一科技从底部走出17天10板的高度, 到目前为止,个股从底部已经接近3倍涨幅,市值50亿。 而结合最近半导体的发酵,文一科技仍有上攻空间,走妖趋势已现。 那么作为,同领域但技术更强的半导体塑封环节龙头,耐科装备。 又该给到多少估值呢?? 答案是,至少与文一科技保持一致! ——————背景介绍—————— 安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月,主要从事应用于塑料挤出成型及
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股民对于看不懂的东西,总是觉得具有朦胧美。尤其是当出票人说出“3000”倍,一系列详实的数字。 那我想说,如果用全光神经网络(2018年Science),那么运算时间接近0,运算速度是普通GPU的无穷倍,阁下又该如何应对?读了一遍大家提到的论文,猛然发现,2018年我学习的全光神经网络竟然
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前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。本文为原创文章,转载请注明来源!尤其其他平台!本文将分为以下5部分。1. &
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存储芯片~量价齐升趋势启航(2w5k字长产业复盘)
2万5000字的行业复盘,大部分为原创内容,数据多数引自官方网站和产业研报,anyway。 未经允许!请勿转载!(ps. 每次都能在雪球看到一堆爆转不引出处的) 本文将分为以下5部分。 1. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 2. 二. 技术壁垒和市场分析。 3. 三. 催化及机遇。 4. 四. 个股调研。 5. 五. 附录 全文主要参考: 东海证券-半导体行业深度报告(二):存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴-230906 一. 一. 存储器件的背景介绍及技术演化。 本章中我们将简单论述存
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【射频】终端射频芯片的涨价逻辑(核心概念股深度分析)
前言:最近的文章里带大家细致的了解了5G基建环节在5.5G时代的新增长,在本文中我们将系统的带大家回顾终端射频这一环节,并选取三家核心的射频前端公司进行了深度分析。 注:本文偏向价值投资而非题材情绪投机。 本文为原创文章,转载请注明来源! 尤其其他平台! 本文将分为以下5部分。 1. 综述。 2. 市场分析。 3. 终端射频中的器件分类。 4. 催化及机遇。 5. 个股调研。 6. 附录(一些问答)。 引:随着消电市场的复苏,国产5G射频芯片的出现,国内终端相关的射器件亦将会复苏,在这样一个芯片
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【牛股逻辑大赛】华西股份,第三弹:200G EML PAM4激光器落地,1.6T光模块启航
之前关于华西股份讨论已经有不少了,详情参见。 1. 光芯片和华西的基础介绍:【CPO/光芯片】第二期,光/硅光芯片全景介绍,超详细! (jiuyangongshe.com) 2. 华西股份易主,索尔斯光电重组上市的可能性分析:【牛股逻辑大赛】华西股份:索尔斯重组/借壳上市预期已至。光模块曙光! (jiuyangongshe.com) 今天再来更新下,索尔斯光电最新的大突破。 光芯片,作为整个光模块占比最大的激光器中最重要的部件, 光芯片10%的国产替代率在光模块90%的国产替代率下显得十分突兀。
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