公司整体情况

1、2023 年: 计量芯片收入占比 55%，MCU 35%，载波芯片 10%。

2、2024 年展望; 出货量预计提升。单价预计小幅下调，因为成本端晶圆单价逐步下调 (10- 15%)

3、Ql 情况: 通常 Q1 有春节影响，3 月以来持续回暖，2-3 季度出货预计平稳向上。

电能计量芯片&MCU

1、出货量/份额: 量预计会有增长，24 年整体国内电表需求总量有机会到 9000 万只左右; 份 额: 三相表份额在 9 成左右，单相份额在 4 成左右。参与国网招标需要经过电科院的认证，目 前看其他友商参与的难度很大，格局相对稳定。

2、单价/盈利能力: 晶圆从 24 年 Q1 开始降价 10-15%，单价预计略有下滑。毛利率目前预期 相对稳定。

3、出货节奏: 从电表厂中标到芯片出货，有 3-6 个月递延。库存维持 1-2 月，保持在常规水 平，目前不会因为库存影响盈利能力。

4、物联网表芯片: 目前电网在考量新的规约，7 月前后有结果披老，潜在可能会发布 2024 版 规约 (取代 2020 版) ，公司目前已做好应对准备。

通信载波芯片

1、出货量: 1） 出口: 谨慎估计 2024 年出口电表同比增长 15%左右，公司芯片供给国内主流电表厂商出 海； 2）国内: 近期国内双模市场竞争中，智芯微份额下降至 409%左右，留给国内其他厂商的空间 增加，公司在努力提升份额。

2、单价: 平均单价在 7 元左右，HPLC 稍贵(10 元左右) 。

新应用领域

1、BMS 芯片: 有多个产品储备 (进度不同) ，目前处在从流片测试到完整测试阶段，预计下半 年会做小批量市场测试。批量出货预计要到 2025 年。

2、研发投入: 公司在 2024 年会继续增加研发人员，员工人数预计提升至 300 人+，其中约 80%是研发人员，研发开支占比预计会小幅增加