【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善-韭研公社

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【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善

op270

2024-04-15 22:52:36

【华金电子孙远峰团队-持续推荐通富微电】AI服务器/AI PC促先进封装，业绩逐季改善 u 营收逐季增长，汇兑损失影响归母净利润近2亿元。2023 年，公司营业收入呈现逐季走高趋势，23Q1-Q4营收分别为46.42/52.66/59.99/63.63亿元，全年实现营收222.69 亿元，同比增长 3.92%；公司全年实现归母净利润1.69 亿元，同比下降 66.24%。2023年公司传统业务遭遇较大挑战，导致产能利用率及毛利率下降，同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在 2023 年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归母净利润1.90 亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59 亿元，同比下降 28.49%。公司自2024 年1月1日起开始执行变更通富超威槟城记账本位币为美元。根据通富超威槟城的发展需求，并根据《企业会计准则》规定，经审慎考虑，公司认为通富超威槟城使用美元作为记账本位币，将能够更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果，为投资者提供更可靠、更准确的会计信息。 u 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长。根据 MIC 预计，AI 服务器出货量将在 2024年达到194.2万台，到 2027 年进一步增至320.6万台，2022 -2027 年CAGR为 24.7%。AI PC、AI 手机有望带来消费电子市场新增长动能，根据Gartner数据，到2024年底，GenAI智能手机和 AI PC 的出货量将分别达到2.4 亿部和5,450 万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024 年3 月 21 日，AMD 在“AI PC 创新峰会”上展示AI PC 赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D 建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙 8040 系列等产品在 AI 性能、体验等方面的优势，将为 AI PC带来升级体验。AMD表示，数以百万计锐龙AI PC已经出货。“后摩尔时代”先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D 等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。根据Yole数据，2022 年全球先进封装市场规模为 367 亿美元，预测 2026 年将达到 522 亿美元，2022-2026年CAGR为9.2%，占整体封装市场比重由22年的45%提高至 54%。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场仍然以传统封装业务为主，但随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景对半导体产品的性能、功耗等要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长。根据 Frost & Sullivan 数据，2025 年中国大陆先进封装市场规模预计达到 1,136.6 亿元。 u 通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长。通富超威苏州和通富超威槟城之间实现打通融合、优势互补、资源优化，提升两家工厂之间的协同管理能力。通富超威苏州及通富超威槟城合计营收、合计净利润连续 7年实现增长。2023 年，通富超威苏州及通富超威槟城合计实现营收 155.29 亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71亿元。在存储器产品方面，公司持续增强与客户的粘性，月营收创新高；在显示驱动产品方面，大陆及台湾两大头部客户均取得 20%的增长。公司抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标，销售增长超过2亿元，2023 年公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升，其中公司汽车产品项目同比增加200%，成为海外客户中国供应链策略的国内首选。 u 先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。（1）技术进展：公司持续开展以 2D+为代表的新技术、新产品研发。其中，超大尺寸 2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过；在存储器产品方面，通过了客户的低成本方案验证；在 SiP 产品方面，实现国内首家 WB 分腔屏蔽技术研发及量产。此外，公司完成了 LQFP MCU 高可靠性车载品研发导入及量产，显著促进营收增长；实现高导热材料开发，满足 FCBGA 大功率产品高散热需求；在测试方面，业界首创夹持式双脉冲动态测试技术，实现与静态参数测试的一体化。（2）重大工程建设：2023 年，通富通科厂房三层机电安装改造施工完成，一次性通过消防备案；南通通富三期土建工程顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；通富超威苏州办公楼及变电站项目7月全面封顶；通富超威槟城新工厂下半年已取得突破性进展。公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。 u 投资建议：结合公司23年报中展望数据，考虑到2024年半导体市场有望逐步进入新一轮增长周期及AI相关发展对先进封装带动作用，我们调整对公司原有业绩预期，2024 年至2026年营业收入为252.80（前值为266.49）/292.31（前值为304.60）/345.60（新增）亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50（前值为10.09）/11.33（前值为12.21）/15.78（新增）亿元，增速分别为401.8%/33.2%/39.3%；对应PE分别为38.1/28.6/20.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险

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