【国金电新】迈为股份23年年报及24年一季报点评：业绩符合预期-韭研公社

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【国金电新】迈为股份23年年报及24年一季报点评：业绩符合预期

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2024-04-25 12:19:07

【国金电新】迈为股份23年年报及24年一季报点评：业绩符合预期，光伏、半导体业务持续扩张 2024年4月24日，公司发布2023年年报及2024年一季度。2023全年公司实现营业收入80.89亿元，同比+94.99%，实现归母净利润9.14亿元，同比+6.03%；其中Q4单季度实现营业收入29.82亿元，同比+163.23%，环比+33.24%，实现归母净利润2.00亿元，同比+14.46%，环比-30.72%；2024年一季度公司实现营业收入22.18亿元，同比+91.80%，环比-25.62%，实现归母净利润2.60亿元，同比+17.79%，环比+29.86%，业绩符合预期。 #产品结构影响利润水平、盈利能力望触底回升：公司2023全年实现毛利率30.51%，同比-7.80pct，实现净利率10.81%，同比-9.06pct；其中单Q4实现毛利率27.05%，同比-10.30pct，环比-5.25pct，实现净利率6.91%，同比-7.19pct，环比-5.43pct；2024Q1实现毛利率30.93%，同比-3.10pc，环比+3.88pct，实现净利率10.84%，同比-6.86pct，环比+3.93pct，主要因为公司丝网印刷整线设备的毛利率有较大下降；同时HJT整线设备陆续开始验收，受前期阶段产线改造，尚未产生规模效应，HJT整线设备毛利率对提升公司整体毛利率尚未形成有效支撑，长期来看，随着HJT产线建设趋于成熟化，公司盈利水平有望显著改善。 #积极布局显示面板及半导体封装设备、打开第二成长曲线：公司凭借自身激光技术积累拓展显示面板设备及半导体封装设备市场，率先实现激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备（国内首款干抛式机台）等半导体晶圆磨划装备的国产化。2024年1月，公司晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技，其他多款半导体装备交付长电科技、三安光电等客户并实现稳定量产，公司在高端智能制造装备行业的产品竞争力持续增强，有望在未来两年形成业绩贡献。根据对公司订单结构及HJT产业化的最新判断，下调公司2024-2025年盈利预测至13.3（-40%）/14.1（-50%）亿元，新增2026年盈利预测为17.4亿元，对应EPS分别为4.8、5.0、6.2元，当前股价对应PE分别为25、23、19倍，维持“买入”评级。风险提示：订单确认不及预期；订单需求不及预期；新业务开拓不及预期。

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