一、旅游强国
驱动:
题材空白期、又是退潮后期,一个超级概念正在形成-“旅游强国”
政策方向:
旅游强国为今后基本大政方针,央视宣传阿勒泰大热,阿勒泰地区的旅游关注度大幅升温,并预告未来可能组织新疆实地调研活动。
相关公司:
汇嘉时代 、长白山 、ST西域等。
汇嘉时代 :新疆地区最大的商超连锁企业,深度受益新疆地区旅游大热,冬天东北、夏天新疆。长白山:“旅游强国”老龙长白山己逆市两连板。二、商业航天:我国低轨卫星的首次海外应用
驱动:
2024年5月21日盘中消息,银河航天与合作伙伴首次在泰国实现低轨卫星互联网宽带通信网络试验验证。
政策扶持:
2024年3月5日,商业航天首次写入政府工作报告。
市场空间:
商业卫星发射是商业航天中重要环节,中国版“星链”中大型星座计划涵盖GW、G60 计划,合计将发射低轨卫星两万五千余颗。据央视网表示,预计 2024年我国商业航天产业规模将突破 2.3万亿元。
后续催化:
海南商业航天发射场预计2024年6月底具备常态化高密度发射能力。
相关公司:隆盛科技 、超捷科技、上海瀚讯 、天银机电 等。超捷股份: 公司商业航天业务团队经验十分丰富,实力较强;目前公司已建成1条铆接产线,后续计划建设2条焊接产线,1条铆接产线,形成年产30发火箭结构件产能;目前客户开拓顺利,已形成部分意向订单。![](https://jiucaigongshe.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/images/article/a45fe6d1b31547c9b964e84cb4c07b37_1716337481929.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,size_42,text_6Z-t56CU5YWs56S-77yaQOS5lOe-jue-jg,color_FFFFFF,shadow_50,t_100,g_se,x_16,y_16)
![](https://jiucaigongshe.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/images/article/a45fe6d1b31547c9b964e84cb4c07b37_1716337482496.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,size_42,text_6Z-t56CU5YWs56S-77yaQOS5lOe-jue-jg,color_FFFFFF,shadow_50,t_100,g_se,x_16,y_16)
隆盛科技 :公司与银河航天主要就卫星能源模块、通讯模块、控制模块的核心零部件的精密加工、生产组装等方面展开深入合作,目前已处于小批量供货状态中。天银机电 :银河航天是天银星际的客户,银河航天于2020年1月16日成功发射的首发星使用了天银星际的星敏产品。上海瀚讯 :给上海垣信(G60)供货:一代星座42颗,上海瀚讯是卫星载荷独供,单个卫星载荷价格2000-3000万(未具体披露);2代星座预计500颗,银河航天参与进来了,瀚讯预计份额50%,价格会降低,但不清楚;g60预计发射1.3万颗,巅峰期每年发射3000颗,常态化维持500颗替换,预计2028年完成组网,2030年建成。三、交换机:迎新发展机会
事件:
传闻华为全面转向800G交换机
MoE混合专家模型相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成本,幻方新一代大模型DeepSeek-V2(为MoE 模型典范)输入100万tokens成本仅1元,输出2元,约等于GPT-4的百分之一。![](https://jiucaigongshe.oss-cn-beijing.aliyuncs.com/images/article/a45fe6d1b31547c9b964e84cb4c07b37_1716337482880.jpg?x-oss-process=image/auto-orient,1/watermark,type_ZmFuZ3poZW5naGVpdGk,size_42,text_6Z-t56CU5YWs56S-77yaQOS5lOe-jue-jg,color_FFFFFF,shadow_50,t_100,g_se,x_16,y_16)
需求:
MoE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线,推动单交换机峰值速率提升,以及交换机总需求量增加。
相关公司:科翔股份 、菲菱科思 、共进股份 、锐捷网络 等。科翔股份:玻璃基板TGV技术+华为交换机+ 800G
科翔股份 :玻璃基板TGV中的扇出晶圆级封装TGV(Through Glass Via)技术与扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)之间存在密切的关系。TGV技术是指在玻璃基板上形成垂直电气互连的过程,这一技术最初出现于2008年,源自于2.5D/3D集成TSV(Through Silicon Via)转接板技术。FOWLP则是一种先进的封装技术,它允许在晶圆级别上进行封装,而不需要使用传统的基板。
S汇嘉时代(sh603101)S S长白山(sh603099)S S超捷股份(sz301005)S S科翔股份(sz300903)S S飞沃科技(sz301232)S