【上证电子 - 重磅深度】光力科技：海外并购以“长技”，本土研发以“制夷”

核心观点：

收购 LP+LPB 并控股 ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。2016-2021 年光力通过收购半导体划片机发明者 LP 和划片机核心零部件空气主轴龙头 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。

划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。据 SEMI 预测，2021 年全球半导体封装设备市场规模约 69.9 亿美元，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%。我们假设所占比重恒定，划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6:4， 预计 2021 年划片机+刀片等耗材整体市场空间约 17.48 亿美元，约合 111.84 亿人民币。全球划片机市场被海外厂商 DISCO 和东京精密高度垄断，国产厂商份额极低，进口替代空间极大。 

自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。公司通过海外并购实现了从划片机装备到核心零部件空气主轴关键技术全面自主掌握，也积累了丰富的客户市场资源。公司积极开展定增项目(年产 500 台划片机产能)和可转债项目(年产 5200 根主轴的产能)推进国内生产基地建设，立足国内辐射全球的研发生产布局正逐步形成。伴随本土化、极具竞争力机型6230、8230 和6110的顺利推出，叠加目前海外龙头厂商产能受限订单积压，公司是国内唯一具备优势的划片设备供应商，直接对标海外龙头，国产替代发展迎来最佳窗口期。

首次覆盖给予“买入评级”，目标市值超200亿元。我们预计公司划片机设备与耗材销售在22年迎来高速增长，预计实现营收11.3亿元，对应净利2.5亿元。当前市值87亿对应PE仅34.8倍，且利润增长仍存在超预期可能。预计未来几年公司半导体业务规模有望达到30亿，对应6亿利润，给30XPE对应180亿市值，叠加传统主业市值将有望超200亿。