$华虹半导体(01347)$
Q：21Q2指引是否保守？

A：环比增长有10个点左右，同比增长50个点左右，这已经是一个很好的数字。

Q：12寸产能爬坡及未来出货的预期？

A：目前有4万片/月产能，这是第一阶段。接下来目标是年底到6.5万片/月，3月不到4万片，4月已经超过4万片/月。我们爬坡很快。

Q：8寸和12寸的ASP？

A：20Q4 8寸就有一些调整，谨慎地调整。12寸在快速爬坡，和现有客户和新客户紧密合作。ASP在健康地成长，我们不会让ASP大起大落，今年每个季度ASP都会持续提升，设想一下如果每个季度都能有3-5%的提升会很好。

Q：存货里土地使用权的拆分？

A：土地使用权中60%为了雇员住宿，其他40%是办公室之类的。库存中土地成本大概1.04亿。

Q：ASP提升是否可平滑折旧影响，毛利率未来如何变化？

A：8寸环比下滑是因为奖金发放，销售成本里大概占1000万，如果不算这个就很接近30%。今年8寸全年目标30%甚至更高的毛利率。12寸也会持续改善，但折旧费用确实很大，目前还不能看毛利率，虽然他是正的。21Q1我们的EBITDA转正了，但后续仍可能转负。

Q：今年的CAPEX规划？

A：扩产到6.5万片/月大概13亿美元，8亿是12寸扩产，1.3亿是8寸。

Q：8寸产能是否进行了扩产？

A：20Q4开始我们对产品组合进行了调整，对产能也进行了优化，目前产能提升了10%左右（21Q1实现，主要是利用率的提升，不是产能的提升）。12寸年初2万片，4月份已经达到了月投入4万片且达到满产。我们已经实现了6.5万/月的扩产计划，产能在年中释放逐步释放，年底会形成6.5万片产能。各大平台研发顺利，都有很多量产产品为客户提供。年底产能利用率始终持续维持高水平，接近100%。

过去几年我们升级并获得了8寸厂的设备，所以我们在分立器件、MCU和其他的产品组合在持续优化，3座8寸厂未来是有望实现10亿年营收的。

Q：结合8寸30%的毛利率目标和本季12寸7%毛利率的情况，我们如何看待21H2毛利率环比变化？

A：持续爬坡下12寸产品组合会优化，我们会谨慎地控制折旧费用。8寸会很快爬到30%，但12寸会需要时间，一期投入25亿，二期会投入8亿，ASP有在持续优化，但我无法预测12寸的毛利率。

Q：无锡厂6.5万片到8万片扩产哪些产品？

A：按五大特色工艺平台推进，两年前设定的项目今年完成并且导入客户，4月投片能达到4万片以上。下一步还是会基于特色IC和先进Power推进。IC方面继续往MCU、嵌入式闪存、PMIC，我们会继续往先进特色工艺，然后不断拓宽应用端。华虹在12寸Power代工已经取得了不错的业绩，4大平台都有客户在支撑我们。一方面继续巩固去满足客户要求，另一方面重点聚焦新能源车在特色工艺中的应用。

Q：12寸的ASP好像低于同业，大概500美元？

A：500美元是错误的，这是8寸口径，如果12寸就很多了，我们还没到那个水平。