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chiplet长线布局正当时
夜长梦山
2022-10-27 10:31:01
🔥chiplet长线布局正当时【建投电子刘双锋团队】 核心观点：我们认为在先进制程被限制发展之后，以2.5D/3D封装为代表的先进封装方案成为破局关键，在后摩尔定律时代，chiplet发展势在必行： #芯片性能提升： EUV光刻机能够做到的极限值就是3nm，再往下进行线宽微缩难度较大，采用chiplet先进封装可以大幅提升性能，今年3月份苹果发布的芯片M1-Ultra，两颗M1的芯片合封GPU性能提升8倍。 #研发成本优化： 28nm研发投入是5100万美元，到了5nm研发投入上升了10倍，达到5.42亿美元，28Nm以后，平摊到每百万门晶体管得成本就开始上升而不是下降，因此采用chiplet可以进行研发成本优化。 #制造良率改善： 对于大面积芯片而言制造良率是大幅低于小面积芯片，为了提升制造良率，降低制造成本，采用chiplet先进封装可以将大面积的SoC打散成小芯片进行制造与封装，大幅提升良率。 从chiplet产业落地，我们认为先进封装工艺与芯片互联互通标准是关键，国内晶圆厂中芯国际在TSV技术路线上有先发优势，封测厂商长电科技与通富微电在RDL（重布线）技术方案上有丰富的经验积累，预计长电科技在2H22推出3D封装平台-XDFOI。英特尔、AMD、Arm、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta、微软等大厂于 2022年 3 月 UCIe 产业联盟，建立统一的 die-to-die 互联标准，chiplet产业化落地进入加速阶段。 #产业链受益标的推荐 ① 先进封装工艺：中芯国际，长电科技，通富微电 ② ABF大载板：兴森科技，深南电路 ③ IP厂商：芯原股份 ④ 测试服务与设备：伟测科技，华峰测控，长川科技 ⑤ 固晶设备（RDL）：新益昌
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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    2022-10-27 16:48
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  • 曙光初现
    超短追板的龙头选手
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  • 那我走乀
    春风吹又生的小韭菜
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    2022-10-27 11:04
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  • 慢慢找感觉
    超短低吸的散户
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  • haizou
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    2022-10-28 12:47
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  • 逻辑与信号
    只买龙头的龙头选手
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    2022-10-28 08:21
    好
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  • 王侯将相
    超短低吸的老韭菜
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    2022-10-28 00:56
    真正的硬科技。
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  • 岩
    只看TA
    2022-10-27 23:47
    谢谢分享
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  • 小龙p92
    只看TA
    2022-10-27 22:25
    谢谢
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  • 夜雨123
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    2022-10-27 21:26
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