IC设计基本面:22Q3国内IC设计公司平均库存达到历史最高水位超8个月，但我们观察美国、台湾半导体元件库存水位8、9月份开始下降，叠加全球各大IC设计厂商相继砍单，Q4预计晶圆厂产能利用率将下降。预计半导体企业自Q3-Q4相继步入主动去库存阶段(海外Q3，国内Q4)，从历史上看，主动去库存周期为3-4个季度，我们认为当前IC设计厂商基本面边际底点已至，预计明年Q2Q3库存有望调整到位:

股价走势:历史周期看，股价通常会先于基本面(库存底部)2个季度反应:

估值角度:IC设计整体估值都已经相当偏低，龙头标的PE已不足20倍，跌至5年以来的最低

拐点讯号:期待下游手机、PC、服务器、工业、汽车等需求数据改善

重点关注标的：

澜起科技:关注Intel7nmCPU进展，DDR5渗透率提升情况;

兆易创新:关注DRAM进展，车用MCU放量情况;

圣邦股份:关注产品结构优化及拓宽，新产品放量及海外客户拓展;

晶晨股份:关注海外需求及WIFI、车载产品进展

韦尔股份:关注存货下降及车用CIS市占率情况