公司深耕微纳直写光刻技术领域，为国内直写光刻设备龙头

2022年9月，公司发布定增预案，重点围绕拓宽设备产业化应用领域，拟深化拓展Mini/Micro LED、PCB阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域，提升IC载板、类载板光刻设备产能。

2021年公司已实现PCB行业前100强客户全覆盖。

公司作为国内曝光设备龙头企业，有望凭借产品性能、性价比、本土化优势获得更大市场份额。

公司泛半导体领域目前已布局低端IC直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED显示面板光刻领域，未来还将推出高世代OLED、Mini/Micro LED及光伏领域相关产品。

公司产品性能国内领先，与国外竞争对手差距不断缩小，有望受益国产化趋势。

2019-2021年公司泛半导体业务占比由1.0%提升至11.3%，提升迅速，有望构筑业绩新增长点。

铜电镀技术为N型电池去银浆化趋势的重要技术路径，可以助力N型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。

曝光设备为光刻图形化环节的核心设备，根据公司定增预案，公司募投项目将拓展光伏领域应用。