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【中信电子】PCB:底部明确,关注布局景气增量的优质公司
韭阳真經
无师自通的老司机
2023-03-22 23:56:45
中信电子】PCB:底部明确,关注布局景气增量的优质公司 需求景气视角:两大高景气增量需求+消费复苏,行业有望底部向上。 细分1—数据中心:AIGC催化海量算力需求,驱动IDC加速建设。量的角度,ChatGPT引发行业算力军备竞赛,AIGC行业发展趋势明确,亦加速云计算建设需求,我们预计服务器未来3年出货CAGR近10%;价的角度,Intel、AMD持续迭代,CPU新平台升级驱动PCB价值提升,我们测算PCIe5.0标准PCB背板的价值量较4.0标准提升约20%~30%,交换机亦从100G向400G/800G升级,驱动PCB价值量提升。竞争角度,格局相对分散,伴随上游材料技术突破以及客户认证通过,中国厂商份额有望提升。 细分2—汽车电子:三化驱动量价提升,日企领先而内资有望高成长。传统车PCB价值量约400元,电动化/智能化/轻量化有望带来3000元ASP增量,Prismark预测全球汽车电子PCB产值2022~26年CAGR达8%。竞争角度,日厂领先,受益国内需求高增长、自主可控需求以及多厂商积极布局,内资有望高速发展。 细分3—消费复苏:消费电子需求有望回暖,Prismark预计手机/其他消费电子2022-2026年CAGR分别约7%/4%。我们预计手机出货量在2023年将迎来弱复苏且呈现“前低后高”的走势,2024年在5G换机等驱动下料迎来需求强复苏,同时智能手表、AR/VR“方兴未艾”,功能的不断丰富料将推动FPC/HDI价值量推升,Prismark预测智能手机/其他消费电子2022-2026年产值CAGR为6.8%/4.2%。 国产替代视角:IC载板行业空间广阔,内资产值占比不足5%,内资企业有望加速成长。 IC载板是芯片封装的核心载体,连接上层芯片和下层PCB,在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域发展驱动下,叠加Chiplet技术发展下有望高增长,Prismark预计2022~26年产值CAGR达7.88%,是增速最快的细分领域。在技术、上游资源、下游客户、资金四大壁垒制约下,先发企业优势显著,目前日韩台合计份额超90%,大陆企业占比不足5%,深南、兴森等公司积极布局突破,未来有望加速成长。 投资建议:2020年1月以来,PCB(中信)指数动态PE均值为28倍,截至2023年3月21日为21倍,处于低估水平。建议关注布局高景气增量市场、结构优化的优质公司,如沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、景旺电子、东山精密、鹏鼎控股等。同时,PCB需求回暖背景下,亦建议关注上游龙头材料/设备供应商,如生益科技、大族数控等。
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