1. 甬矽电子  2.耐科装备 。

——————#一. 大势预判——————

废话不多说，先说大势，半导体板块，符合预期，近期走出了主升启动的走势；科创50，近期也7连阳，走出了趋势放量的主升走势。回看半导体板块和科创50的历史，半导体板块距离历史高点还有15%左右的涨幅，但单纯从这种角度看是片面的，21-22年，随着双创板块全面注册制的普及，新股发行无数，砸这里面半导体板块的双创新股尤其之多，可以说每次的新股发行对于板块整体 而言都是涨量不涨价，看起来板块指数跌幅有限，其实在这期间，曾经20年的许多半导体大牛股都已经腰斩或者膝盖斩。

其次，考虑到，此轮半导体炒作将会从ai+增量逻辑，演绎到去库存+大基金二期逻辑，再演绎到自主可控的科技展逻辑，最后才会演绎到业绩兑现的狂热敢顶，目前行情才刚刚演绎到第一阶段向第二阶段的过渡期，可以说后续空间还有很大。

从今年刚开始，笔者就一直坚信着今年将会有一轮科创板+半导体的全面牛市，在公众号里也一直科普着这种逻辑，二月前的半导体可谓是走的一波三折，但大部分主升的条件都已经具备了：1.基本面的最差点，2.股价的长期超跌，3.地缘政治和民意的热点（这里可以理解为科技战），唯一差的一点就是政策上的反转，而这一点最近也终于是拨云见日，各类关于半导体的新闻都预告着上头即将对半导体有所政策。后续板块空间（同花顺881121）个人看30-50%左右。

而关于科创板的预期，其实也是类似，逻辑在我的公众号里也提过很多次了，但是还有核心的一点就是全面注册制，全面注册制下主板基本不存在超顶，连板落寞，趋势为王的今天，双创的流动性一定会有极大的增强，而创指在20-21年底，借助第一轮全面注册制已经走过一波全面牛市指数翻了三倍有余，反观之科创板，指数从20年高点回落有60%之多，直到近期，才在震荡期结束重回主升。另外，半导体和芯片公司是科创板里占比最大的部分，半导体板块的走势也和科创板是共振的，从这个角度讲半导体里一定是科创板的股更占优势，总而言之，这一轮科创板的主升，在全面国产替代和科技战的背景下前景是不可限量的，个人觉得科创板新高是起步，目前暂时看板块指数到2000。

——————#二. 概念研判——————

Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。通过半导体制造将若干“芯粒”集成，而非纯粹封装集成，以此形成复杂功能芯片，可以突破单芯片光刻面积的瓶颈，突破设计周期制约等。AMD率先将芯粒技术大规模应用于商业产品。2019年，国内华为等公司也在产品中使用芯粒技术。2022年8月，国际巨头华为、AMD、英特尔积极布局Chiplet并推出相关产品，与此同时，科技巨头们还共同成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet的高速互联标准“UCIE”。而近期中国成立了自己的chiplet联盟，同时推出了自己的接口标准ACC1.0。

可以说随着制成缩减速度的减缓，受到摩尔定律的约束，chiplet技术越来越成为业绩降低高端芯片生产成本，降低芯片设计的复杂度提高芯片生产的良率和性能的重要手段。也可以说在尖端半导体设备、材料、技术被制裁的今天，chiplet+堆叠技术可以实现在制程上的曲线超车，将对我们突破半导体封锁有着重要意义！

回顾市场热点，以本周炒作的核心而言，刚刚炒到HBM存储芯片，雅克科技+深科技+联瑞新材，本轮HBM芯片炒作的力量已经有了充分的展示，而HBM芯片正是利用先进封装+堆叠技术实现的新型存储芯片。其使用了“2.5D芯片封装技术”，即将存储芯片和控制芯片分离进行封装，使得存储和控制能力分离，互不干扰，具有更高的集成度和更好的性能。

HBM只是炒作先进封装chiplet最平平无奇的一环，chiplet技术真正核心的运用还是在GPU/CPU/FPGA等高性能芯片之上，而这些芯片也正是构成AI时代底层算力最重要的一环，可以想象伴随着半导体板块的全面炒作，在进入第三阶段的国产替代炒作高热之时，chiplet也将迎来新一轮全面炒作。

——————#三. 个股逻辑——————

过内主流的chiplet封测厂是长电和通富两家，本文不做过多论述，主要介绍一些新的厂家，新行情新热点当炒新公司！

1. 甬矽电子：2017年11月注册成立的国内新封测厂商，核心班组出自于长电科技。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，尤其是高端先进封装，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。报告期内，公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺 寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

二期投产晶圆级、Fan-in/Fan-out、2.5D/3D、bumping、高密度射频等高端先进封装共120e，背后有宁波国资委背书（这里可能会吸引大基金二期的入股），预计二期在2023年三季度-四季度完工，完工后可以实现年产130e快先进封测的能力，预期营业额100e以上，且度过设备折旧期后，高端先进封测拥有较高的毛利率（即使是现阶段，甬矽的毛利率也是远高于通富长电的，预期二期结束整体毛利率在25%以上，24-25年产能释放后整体营业额约为130-170e，净利润在15-20e（考虑到折旧等因素），对应目前仅有7-10pe，按照制造业15pe估算空间在1倍左右，按照先进封测的行业合理pe30估算空间在2-3倍左右。

操作建议，短期来看板块和甬矽都在加速上涨，预计未来一周将可能陷入震荡期，低吸为主合理做t降低成本逐渐增仓。

2. 耐科装备：耐科装备2005年成立于安徽省，为国内塑膜设备龙头，17年转型为塑膜封装设备制造企业，为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，受到知名半导体企业广泛认可；通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。在半导体产业链中，封装测试已成为我国最具竞争力的环节，但封测设备的国产化率不超过5%，国产替代空间较大。公司自2016年开始研发全自动半导体塑料封装设备，目前业务发展较快，2020年、2021年同比增长率分别达到658.39%、264.46%；

年报显示，已经实现在晶圆级封装设备的突破性进展（看起来应该是ABF封装设备，基板粉末封装设备），未来将大大填补我国在晶圆级先进封装设备的空缺，为国产封装设备真正的龙头，深度绑定甬矽电子等国内新兴封测厂及通富长电等老牌封测厂（甬矽的120e高端先进封测产险应该会给耐科贡献不少营收）。

预期，未来业绩可以维持高增速（这一点要考虑到国产先进封装的扩产十分迅速），预计封测设备可以维持年华高增长，预期23-25年国内封测设备可以实现2.4e/3.5e/4.5e的营收贡献，毛利率30%左右，且不断开发海外合作商，预期25年整体业务（包括塑膜设备）净利润在2-3e左右，且仍将维持高增速，对应现价11-16pe，按高端装备制造业20-25pe估值，对应空间100%，按高端半导体设备75pe估值，对应空间4.6-6.3倍，空间极大，合理目标价120e左右。

操作建议，短期来看处于平台震荡期，下跌空间有限，回调积极加仓，等到chiplet和半导体设备国产替代的发酵。