第一，券商对半导体设备板块的业绩预期。

第二，大厂。

（1）兴业证券：

近日，台积电召开法说会，公司2023年资本开支指引维持在320-360亿美元之间，并表示2023年上半年无晶圆厂半导体库存调整仍很积极，可能会延续到2023Q3。

ASML法说会表明今年设备需求仍然超过产能，计划2023年出货约60套EUV系统和约375套DUV系统，其中约25%的DUV系统为浸没式。同时，ASML表示荷兰政府出口管制针对先进的浸没式产品，中等关键和成熟的半导体不在出口管制的范围内，中国仍有大量需求。

同ASML一样，Lam也表示中国大陆今年的需求将非常强劲。今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，资本开支相对于去年同比下滑幅度有限，国产化进展仍在加速，我们看好中长期国内存储厂及晶圆厂为了抢占全球份额不断推进的扩产力度及持续性，叠加核心供应链自主可控进程的进一步推进，设备材料零部件国产替代大势所趋，建议关注相关龙头公司北方华创、拓荆科技、华海清科、芯源微、新莱应材、英杰电气、安集科技、鼎龙股份等。

（2）天风证券：全球缺芯潮之下，晶圆厂不断扩产，投资额也不断拉高。

据不完全统计，台积电、三星、SK海力士、英特尔、中芯国际、华虹半导体等晶圆厂在近两年都有不同规模的新增产能投入。国际半导体产业协会(SEMI)估计，2021年中国大陆的芯片厂房建设投资有望创下180亿美元历史新高，2022年将进一步提升至270亿美元，同比增长50%。

第三，订单

半导体设备厂Q1订单新增情况

北方华创：60亿+

中微公司：15-20亿

拓荆科技：10亿

盛美上海：10亿

华海清科：10亿

上述数据来自网络，目前一季报资料还不全，需要考虑这些设备公司的订单边际变化情况。