《海通国际电子》-方邦股份一季报
夜长梦山
2023-04-25 14:22:48
《海通国际电子》-方邦股份一季报
👉三大业务逐步落地；看好中长期业绩放量
🌟关键去J材料，可剥铜国产替代急迫
可剥铜目前市场空间接近40亿人民币，主要被日商三井所垄断。其主要应用场景包括1）手机SoC的高端BT载板； 2）苹果/三星/华为等高端机型的类载板；3）未来也有望在ABF载板/类ABF载板中得到应用。目前公司部分产品已经通过了首轮终端测试。
🌟业务协同，FCCL产品竞争力良好；薄膜电阻落地能见度强
公司在FCCL领域的核心优势在于其同时具备PI、RTF/HVLP铜箔的生产能力，能够有效降低成本，提高产品竞争力。目前常规FCCL已落实小额订单，极薄FCCL目前处于客户测试认证阶段。电阻薄膜终端认证也正在进行，由于国内声学/手机厂商份额领先，我们认为薄膜电阻业务客户突破后放量确定性高。
🌟短期业绩承压；多业务并行发力未来可期
短期公司业绩承压，1Q23为业绩低点，3Q有望扭亏为盈。后续可剥铜、FCCL、薄膜电阻多业务同步推进，23年逐步落实订单，24年及以后将进入放量期。
🌟估值与建议
我们预测公司23/24/2025年净利润为-0.11亿/1.56亿/3.63亿元，给予公司30x 2025 PE，以9.9% WACC折现对应当前目标价102元。
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