先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。

①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。

②先进封装市场快速增长。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场规模 CAGR 约 8%，增速高于传统封装市场。

③国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据 Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模 351.3 亿元，占封装市场规模的比例约 14%。根据 Yole 数据，2020 年全球先进封装占封装的比例为 44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据 Frost & Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到 29.9%，2025 年中国先进封装市场规模占比有望达到 32.0%。

先进封装推动设备需求增长，自主可控为国内企业带来机遇

①先进封装工艺：先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、Chip let 等。先进封装主要 RDL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块），Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。

②先进封装推动封装设备需求增长。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会增加一系列新设备需求：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求量价齐升；（2）先进封装包含 Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、RDL（再布线）等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备求。

③自主可控+下游驱动，半导体封装设备国产化持续推进。半导体是国家信息产业基石，而美国对中国半导体产业的限制不断升级，自主可控迫在眉睫。封测是我国半导体产业竞争力最强的环节，下游市场的成熟为封装设备国产化奠定良好基础，国内设备商迎来发展机遇。

十大龙头股

1，晶方科技 全球领先的传感器芯片封装测试icon领导者。

2，长电科技 大陆半导体封测龙头。

3，华天科技 公司作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量增厚业绩。

4，佰维存储 公司掌握16层叠Die、30~40um超薄Die 多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。

5，苏州固锝 国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，在保持二极管icon的领先地位同时，积极拓展MEMS研发、设计及封装业务。

6，通富微电 全国TOP3的IC封测企业，其中封装测试业务占总营收97.91%，其他业务占2.09%。

7，同兴达 公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域。

8，文一科技 公司正在研发的晶圆级封装设备属干先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆。

9，芯碁微装 公司WLP-8无掩膜直写光刻设备用于晶圆级封装，属于先进封装之一，是高级别的光刻设备。

10，中京电子 Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务

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