事件：日本经济产业省23日出台了修改后的《输出贸易管理令》，将先进半导体设备纳入出口管制法规的范围。法规7.23正式生效。

——此前3.31，日本计划限制包括先进半导体制造设备在内的 23 项商品出口。此次事件属于将此前的“计划”以“法规”形式确认下来。

法规未扩大制裁范围，先进制程设备是焦点

——此次法规未超出3.31计划的制裁范围，仍围绕半导体制造中6大类、23项设备展开，规格上聚焦极紫外先进制程。

【中国大陆面临的限制】进口上述23项半导体设备，需要事先获得经济产业大臣的许可。

【6大类，23项设备】

1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备

2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀

3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备

4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备

5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗

6、测试（1项）：极紫外掩模检测

从去美到纯国产，设备国产化空间进一步打开

日本厂商占据全球垄断的设备领域：涂胶显影、清洗；

美日厂商联合垄断全球市场的设备领域：刻蚀、薄膜。

——此次法规颁布，大大加速了从去美化向纯国产的进程，晶圆厂验证、导入国产高端刻蚀/薄膜/涂胶显影/清洗设备的节奏有望加快！

重视相关标的布局机会：

【中科飞测】【精测电子】（量测）

【中微公司】（刻蚀、薄膜、EPI）

【北方华创】（刻蚀、薄膜、EPI、热处理）

【拓荆科技】（薄膜）

【芯源微】（涂胶显影）

【华海清科】（量测、清洗）

【盛美上海】（清洗）

风险提示：国产化不及预期；新产品拓展不及预期；翻译不准确造成的风险。