通富微电为近三年第一大客户  通富微电成为AMD最大封装测试供应商，占订单总数80%以上

投资者：请问董秘，咱们的测试分选机对比友商优势在哪，再就是有没有应用最近火热的AI相关CPU、GPU上。

金海通董秘：尊敬的投资者，您好！经过不断的技术积累，公司先后研发出EXCEED、SUMMIT等系列的产品，可以满足不同类型客户对不同芯片种类的测试分选需求。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。AI相关的CPU、GPU封装成品能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！