一、民德电子的公司特点和功率半导体业务护城河民德电子公司当下有两个主要特点:其一,公司是国内功率半导体行业中少有的在供应链核心环节均具备自主可控能力的上市企业,包括晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成等),以上的供应链布局,既覆盖硅基器件,也包括碳化硅器件;其二,今年5月19号晶圆代工厂广芯微投产通线,是公司功率半导体产业发展的里程碑式进展,对smartIDM生态圈的构建意义重大,之前限制公司产能扩张的瓶颈彻底打开,产品开发效率也将大幅提升,未来五年公司将会进入一个持续扩产、快速成长的阶段。

民德电子在功率半导体业务方面的护城河概括为两方面:

一方面,smartIDM生态圈各核心环节企业均由一位科学家级的企业家来领衔创办。千军易得,一将难求。我们始终认为,创始人的才华决定了企业未来发展的天花板。各核心环节企业的创始人都是科学家级的企业家,他们不仅在技术上有非常深厚的底蕴积淀,且商业才华出众,均为业内顶尖人才;同样,晶圆代工厂广芯微电子所挑选合作的几家设计公司,也都是在各自细分领域具有极强产品工艺能力的创新驱动型团队。我们希望能够聚拢一批科学家级的企业家,在各个领域去攻坚克难,彼此之间密切合作,一起加速推进功率半导体产业的国产化进程。

另一方面,核心环节供应链的自主可控,使得我们能更好更快满足下游客户不断加速的产品迭代需求。功率半导体本身属于特色工艺,需要设计公司和材料厂、晶圆代工厂以及封装厂等保持密切合作,才能保障产品的开发和稳定量产。而近几年,功率半导体下游需求的迭代速度越来越快,对功率器件厂商的新产品开发迭代能力要求也不断提升。以应用在汽车市场的功率器件为例,以前一款车型能卖好几年,销量也比较稳定,所以汽车厂商可以给功率器件厂商下很长时间的订单计划,对产品迭代速度要求也不高;但近几年伴随新能源汽车起量,新能源汽车越来越像消费电子产品,产品迭代速度越来越快,汽车厂商也要求上游的功率器件厂商以更快的速度去开发新品来满足新的功能需求,因此对于上游功率器件厂商要有更快的产品迭代需求。在“碳达峰、碳中和”时代背景下,很多下游应用场景都会对功率器件提出更多新的迭代需求,这对于功率半导体企业来说,核心环节供应链的自主可控就显得至关重要,产品开发也会更加高效。

民德电子将围绕以上两方面,不断拓宽、加深公司功率半导体业务的护城河。

二、各业务板块近期进展

(一)功率半导体业务板块

功率半导体业务是民德电子上市以来积极布局的第二发展曲线,也是公司未来最主要的增长引擎。目前,公司控股功率半导体设计公司广微集成,参股晶圆代工厂广芯微电子、超薄背道代工厂芯微泰克、晶圆原材料企业晶睿电子等。

1、功率半导体设计公司广微集成

广微集成在2020年被民德电子控股收购,其产品定位为“以进口替代为主,工业和能源市场为主”。广微集成在被公司收购后保持快速增长,2019年广微集成销售额为一千万元左右,尚处于亏损状态;2020年实现了约四千万的销售,有一百多万净利润;2021年实现七千多万销售,一千多万净利润;去年受限于产能,销售额为五千多万,二百多万净利润。今年广微集成的6英寸晶圆代工产能将主要切换至浙江丽水的广芯微电子,随着广芯微电子产能陆续释放,广微集成将迎来持续高速增长。广芯微电子一期10多万片/月的6英寸代工产能中,预计约有4万片会直接供应给广微集成。同时,广微集成在12英寸晶圆代工厂开发的SGT-MOSFET,在今年也开始快速上量,公司预付了1000万元锁定2000片/月的产能,现在每月已有四五百片的产出,并在快速提升,计划争取在今年年底或明年上半年实现2000片/月产量,之后我们会向12英寸晶圆代工厂争取更多产能。12英寸晶圆片产品每片价格,约为广微集成目前6英寸产品价格的10倍左右。

广微集成未来的增长逻辑有三方面:一方面是现有的产品会持续提升产能,无论是6英寸沟槽式肖特基二极管产品,还是12英寸的SGT-MOSFET产品,未来都会持续扩产。二是新产品的增加,自建的晶圆代工厂广芯微电子量产后,会逐步增加IGBT、FRED、SiC器件等新产品。三是后续会由半成品晶圆销售陆续转为成品芯片销售,提升单价和毛利。

2、晶圆代工厂广芯微电子

广芯微电子一期产能最新规划为:6英寸硅基晶圆10万片/月、8英寸硅基晶圆1万片/月、6英寸碳化硅600片/月。5月19日广芯微电子项目已投产通线,目前在进行设备调试和产品验证,争取今年三季度实现批量出货,到年底能实现每月大几千片的稳定产能。一期6英寸10多万片月产能中,除有4万片会给到广微集成外,其它产能会对外开放,我们已经选择了几家有很强创新能力的设计公司,他们在各自的细分领域里具备非常优秀的产品设计和工艺开发能力,届时广芯微会和他们一起,开发可以实现进口替代的功率器件;同时,这些优秀的设计公司也能为广芯微的工艺平台建设提供很多创新的想法和建议,使得广芯微能在较短时间内快速提升其工艺平台能力。建议投资者可以重点关注我们晶圆厂今年三季度、四季度,以及明年新产品开发和产能爬坡的情况,如果我们产能逐季释放增长,就能够证明我们晶圆厂的运营能力,公司未来成长性也就能得到充分验证。

我们计划在两三年内实现晶圆厂一期满产,晶圆厂满产后年产值可达到15-20亿元,设计公司的成品器件产值则是对应晶圆厂产值的2-3倍。同时,我们已在一期项目旁预留二期建设用地,用于二期建设8英寸或12英寸的代工产线。

目前民德电子持有广芯微电子34%的股份,是第二大股东,谢刚博士持有36%的股份,另外约29%的股份由两家丽水政府基金公司持有,我们可以在投资期内以本金加上较低利率随时回购,实现对晶圆厂的控股;同时,广芯微电子一期投资的十几亿中,有一半以上是上市公司投资的,其中生产设备是由民德电子在丽水的全资子公司购买,产权归属于上市公司。因此,上市公司对广芯微电子有足够影响力。

3、超薄背道代工厂芯微泰克

芯微泰克主要业务为晶圆减薄及背道加工,属于晶圆加工的部分工艺环节。超薄背道工艺能给功率器件带来更薄的厚度、更低的垂直器件导通损耗、更佳的热特性等益处,是许多高性能功率器件的重要制程环节。伴随着能源革命相关产业的不断推进,国内对IGBT、FRED、SiC芯片的需求呈现爆发式增长的趋势,使得创新型设计公司对超薄片、重金属扩散、激光退火、背面高能质子注入等工艺的需求日益迫切。而传统的代工厂通常无法实现以上工艺或者满足产能需求,从而限制了设计公司的创新和发展,也不利于实现高端电子元器件的进口替代。国外的功率器件大厂都有自己的超薄背道工厂,国内这部分可以对外开放的代工资源是非常稀缺的。芯微泰克的创始人义岚先生在超薄背道领域有十几年的经验,他的团队在该领域也是国内技术实力最强的团队之一。

芯微泰克项目目前还在建设期,上个月已完成主体厂房封顶,预计今年三/四季度会投产;一期投资3个多亿,对应的加工能力约10万片/月,后续二期会扩产到30万片/月。届时,广芯微电子所有的器件都会在芯微泰克做成薄片或超薄片,同时,芯微泰克也会对外开放产能,满足国内中高端功率器件厂商的超薄背道代工需求。

4、晶圆原材料公司晶睿电子

晶睿电子是公司投资相对较早、且最早出成果的一家。民德电子于2020年投资晶睿,2021年8月晶睿电子就实现批量生产,当年完成五千万元销售,约二百六十万净利润;2022年实现三个多亿销售,四千多万净利润。晶睿电子仍在持续扩产中,目前二期的传感器用特种硅片项目已投产,碳化硅外延也开始量产并给客户送样,并计划向国际功率器件大厂供应。

晶睿电子在我们投资的时候平均估值4个多亿,去年年底的投后估值已接近30亿元,目前民德电子持有其22%的股份;后续晶睿电子计划独立IPO。

经过近三年的持续投资,我们已完成功率半导体核心产业链的布局,未来三到五年,产业链每一个环节都会保持持续扩产的状态,所以公司未来三到五年也会进入高速成长通道。同时,我们也会尽量保持小步迭代快跑的投资方式,例如:争取每投入3-5亿元之后,第二年都能产生接近等值的产值规模,有正向的经营净现金流,然后再投入下一个3-5亿元,不断提升规模和效益。

(二)条码识别业务

条码识别业务是公司的传统主业,自上市以来一直保持较高的毛利率和良好的经营净现金流。2021年条码业务实现了约50%的增长,2022年受消费市场低迷的影响,略有下降。条码识别属于一个“小而美”的行业,市场会长期存在。对于该业务,公司的目标是未来5年实现年均20%的复合增长;当然,基于内外部多种因素影响,可能有的年份增长会多一些,有的年份增长会少一些。未来条码识别设备业务增长主要在两方面:一方面是在工业制造端持续的渗透,近两年我们已陆续进入新能源汽车、锂电池、3C电子等制造业产线,服务该领域的头部客户;另一方面,条码业务的增长来自于更大范围的拓展市场,包括海外市场,以及国内一些中小城市、县城等下沉市场,这些也会带来销售的增长。

三、问答交流

1、公司2023年一季度净利润下降较大的原因是什么?

答:因一季度整体体量较小,所以其波动有时会显得较大,但不会代表全年情况。今年一季度公司净利润减少的主要原因:一是联营企业投资收益部分降低,包括广芯微、芯微泰克等今年新增联营企业尚处于建设期,人员费用支出较去年同期有增加;二是伴随募集资金陆续投入到项目中,理财收益减少,同时,公司借款金额增大,财务费用有所增加;三是广微集成与泰博迅睿的收入减少,对应利润也有所减少。此外,条码业务一季度利润有所增加。

2、公司的功率半导体产品毛利率情况如何?

答:目前我们控股的只有设计公司广微集成,功率半导体产品主要包括沟槽式肖特基二极管(MOS场效应二极管)和SGT-MOSFET。沟槽式肖特基二极管主要以销售晶圆片裸片的半成品为主,近几年毛利率在20-30%,后续待产能切换至广芯微电子晶圆代工厂,其代工成本有望得到改善,加上今年以来硅片原材料价格有所下降,毛利率将得到改善;同时,广微集成目前也已逐步启动成品销售工作,产品毛利率有望得到进一步提升。SGT-MOSFET目前在12英寸晶圆代工厂生产,因初期产能较小,代工费用较高,后续随着规模增加,单片成本将会降低,产品毛利率会有明显提升。（节选）

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