01

政策目标是宽信用，信心比黄金重要

（市场的水其实很足，只是需求侧通缩了,上边比我们更清楚，这一次政策表态呵护市场的效率很高，中间没有阻力）。

上周开了一个讨论经济形势的会，总理很务实，各部委对实际情况很了解，提出了一些经济刺激政策，本周五国常会讨论。

 1、1万亿特别国债。

 2、中央层面消费券政策，千亿量级。可能方式不确定：直接发钱、某些消费直接退个税等。支持新能源车，不仅是下乡，其他方面也可以继续支持。 

3、地产：二线城市以下限制放开，一线城市一区一策。中央层面加大保交楼资金支持，加大保障房力度。 

4、工业母机的支持政策，高度提到和集成电路、基础软件一样，上不封顶。国产化要求和贴息、直接补贴。

 5、仪器仪表，类似2022年的政策支持，贴息和补贴。

 6、重点基建要发力，今年以来财政力度小，专项债发行缓慢，5月底才发行了进度40%，去年同期是70%。西藏、新疆是重点地区。

（出处不明，谨慎参考）

02

半导体

SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出24年恢复增长 

 总体： 23年预计设备支出下滑18%至740亿美元，24-26年分别为820、1019、1188亿美元，同比分别+12%、+24%、+17%。 

 分地区： 23-26年中国大陆从149亿美元至161亿美元，中国台湾从224亿美元至238亿美元，韩国从157亿美元至302亿美元，美洲从96亿美元至188亿美元。 

 分市场： 23-26年Foundry从446亿美元至621亿美元，存储从159亿美元至429亿美元，模拟从50亿美元至62亿美元，微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降。

预期： 24年全球半导体设备预计重回增长，而国内半导体设备预计23年订单仍有望快速增长，受益下游尤其是中小客户扩产+机台国产化率持续攀升。投资建议方面，一看先进制程突破，二看相对估值，前者重点推荐北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技等，后者重点推荐正帆科技等。

03

算力

1、光模块这边英伟达加单了100-150万只，但主要是多模，有说全部给了finisar，也有说旭创也拿了一定的份额（但旭创基本上都是单模的产品）

cpo加速冲顶，分化后低位补涨（华西股份、阿莱德、富信科技、长光华芯）

其他

【帝科股份】聚和材料二季度topcon银浆开始大幅度放量，要挤占帝科股份的份额，帝科的先发优势会大幅削减，所以呈现出聚和涨，帝科跌的状态。

【华中数控】是今年机床板块变化最大企业。五轴机床降本加速，供应商增加，公司“卖铲人”定位受益：

【世纪华通】股权拍卖结果强托底