■  全球半导体市场潜力巨大，半导体产业将向中国大陆转移。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。根据世界半导体贸易统计协会统计，全球半导体行业销售额由2017年的4,122亿美元增长至2022年的5,801亿美元，预计2023年销售规模为5,566亿美元；目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G 通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据Ajit Manocha的统计，在2020年到2024年间，总计将有25座8寸与60座12寸晶圆厂建成，投入晶圆制造。其中包括15座12寸厂在中国台湾，15座在中国大陆。届时全球8寸晶圆的产能将提高近两成，而12寸的产能更将会增加将近五成。

■半导体封装测试是半导体产业链我国最具国际竞争力环节，集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。根据赛迪顾问数据显示，2021年全球前十大封测公司榜单中，中国大陆有长电科技、通富微电、华天科技、智路封测等4家企业上榜；我国集成电路封测行业是集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，目前国内封测行业已形成内资企业为主的竞争格局；2015 年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。

■  国内半导体设备市场规模占全球比重不断增长，先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模持续上升。根据 SEMI数据显示，中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于10%，2014-2017 年提升至10-20%，2018 年之后保持在 20%以上，2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%，较 2019 年增长了3.79 pct，2021 年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020 年增长58%，达到296.2 亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场；先进封装工艺带来的设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大，伴随集成电路复杂度提升，后道测试设备市场规模也将稳定提升。2020 年半导体行业景气度回升，下游封测厂扩产进度加快，全球封装设备及测试设备市场规模均同比实现较大幅度增长。根据 SEMI 统计及立鼎产业研究院预计，全球半导体封装设备领域预计2022/2023年分别将达到72.9/70.4亿美元。

■  投资建议：建议关注半导体封装测试领域的长川科技、耐科装备、华峰测控等。

■   风险提示：半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑风险、市场竞争加剧风险、下游扩产不及预期风险。