1、公司近期在产品、订单、客户拓展等方面的经营情况如何？

公司的主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，目前公司生产情况正常，在手订单饱满，积极地跟进客户节奏签署订单、交付产品。

2、公司2023年收入增速预期？

目前公司的整体业绩目标还是按照公司2023年股权激励计划目标在推进，根据公司2023年限制性股票激励计划，2023年收入触发值/目标值分别为20/24亿元，相较于2022年同比增长30%-55%。

3、公司国内收入占比情况及未来预期？

公司2022年大陆地区占比54%，大陆以外地区占比45%；2023年预计大陆地区客户的收入和占比将进一步提升。

4、公司海外客户的拓展情况？

公司是国内少有的能够提供达到甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，公司将依托自身优势，继续与海外的主要半导体设备厂商开展合作，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

5、公司2023年产品结构如何，预计是否会有变化？

2020年-2022年，公司产品结构日趋完善，工艺零部件占比持续提升，多种产品通过海内外龙头客户认证后批量供货；公司模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升，未来公司模组产品和气体管路收入规模将进一步增长。

6、公司未来的研发方向？

随着半导体制造工艺向更高制程发展，对半导体设备的加工精度、一致性提出了更高要求。未来公司需要加大研发投入和技术储备，针对未来市场对高端光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗、化学机械抛光等设备的大量需求，加大相应消耗性精密零部件的产品开发力度。此外，通过借鉴晶圆制造生产工艺，形成自己独有的产品工艺和生产流程。

7、南通、北京工厂的建设情况？

南通厂目前处于导入设备、调试阶段，预计2025年达产，年产能规划20亿元；北京厂预计2027年达产，年产能规划20亿元。

8、公司为什么会选择在新加坡建厂？

为推动公司整体产业发展战略布局，进一步优化服务客户水平，同时结合公司发展战略，公司在新加坡设立全资子公司。新加坡工厂的设立有利于带动公司整体发展，增加公司的业务辐射范围，与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。

9、公司是否有其他的产能布局？

截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局，同时公司将结合现有工厂布局、市场需求等，合理规划产能布局，寻找新的发展机遇，提高公司的市场竞争力。