公司发布23年股权激励草案：
【要点】授予160万股，首次授予128万股、预留32万股；人数162人；价格50.00元/股；
【目标】
A：公司从2023年起的累计营收。如25年A为23+24+25年营收。
B：公司2022年营收。
C：对标企业2023年起的累计营收。
D：对标企业2022年营收。
在2023-26年，
若（A/B）≥（C/D的平均值），且该年度营收同比为正，则100%归属；
若（A/B）≥（C/D的平均值）*80%，且年营收同比为正，则80%归属；
若上面两项都不满足，则0归属。
——对标企业为当年全球半导体设备销售额前五厂商（Gartner口径）

股权激励彰显信心，利于激发团队活力
此次激励将核心团队成员利益与公司利益结合，激励面较广，利于激发公司上下积极性。
同时，激励目标显现公司超出行业平均水平的成长信心。

28nm涂胶显影打开市占率天花板
公司22年底推出浸没式涂胶显影设备，实现28nm及以上节点全覆盖+offline至ArFi型号全打通。该设备23年预计实现批量订单。
大陆涂胶显影市场2022年空间在72亿元，芯源微同年相关收入7.57亿元，市占率仅10.5%。浸没式设备订单放量，有望加速公司市占率提升。

键合机卡位Chiplet等先进封装风口
为防止超薄晶圆在减薄、TSV、RDL工艺中碎裂，需通过临时键合将薄晶圆键合至“垫板”以增加强度，完成工艺后再“解键合”——故临时键合/解键合设备为3D封装中的关键设备之一。
22年芯源微开发临时键合/解键合新设备，23H1键合新品实现多家客户导入，有望抢占先进封装新风口。

风险提示：订单规模不及预期；公司扩产不及预期；技术研发不及预期。