下一步布局华为超爆芯片半导体、布局GPU，尤其第三代、第四代
乔美美
买买买的韭菜种子
2023-09-06 14:12:49
“万象更芯，重构非凡” ,下一步布局华为超爆芯片半导体、布局GPU，尤其第三代、第四代半导体！
（光智科技、凯格精机）央视首发的7nm 等于官宣了 再一次只能说华为NB！
华为现在炒作的是手机消费电子和手机soc下一步布局芯片半导体、GPU，这个GPU用的是chiplet。华为+chiplet核心小盘股：
光智科技、凯格精机凯格精机
（301338）
华为5大核心客户+半导体锡膏全球领先Chiplet+高精尖的植球机和固晶机
2022年8月17日互动易回复：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。公司是华为核心供应商，公司的印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。
去年券商的推荐研报：半导体锡膏印刷设备全球隐形冠军 深度绑定华为
目前来看 先进封装chiplet 是华为公司 能实现弯道超车的唯一手段底部的凯格精机 存在极大预期差华为封装黑马，一旦风口来了，就是疯涨。华为将在2023年9月12日下午14:30举行新品发布会，主题为“万象更芯，重构非凡”。光智科技
（300489）超量级，第三代半、第四代半导体与华为秘密合作，先进封装 (Chiplet)、第四代半导体、靶材、中俄贸易等概念。
公司具有第四代半导材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。公司与鲲鹏合作，公司回应是否是华为的供货商，公司回应：基于商业保密原则，不便透露供应商信息。但是我们从公司的上看到，公司与鲲鹏召开企业座谈会。由于公司在2020年之后就不再发布供应商和下游厂商的信息，小编揣测，由于华为的保密条例，公司必须要保证华为的供应链绝密，所以不能透露。
公司已有陶瓷封装、晶圆级封装技术公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。少有的3字头小市值中俄概念俄罗斯格尔玛尼雅公司是公司的第三大客户中国的“一带一路 ”和“中俄关系”已经进入了越来越紧密发展的方向。
俄罗斯官宣普京将出席东方经济论坛当地时间9月5日，俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫表示，俄罗斯总统普京将于9月12日出席2023年东方经济论坛全会。普京亲自参会，中俄带路方向不排除会有持续性利好催化。
公司具备从“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力9月大题材：
光智科技
（300489）隐形：华为+第三代半、第四代半导体+先进封装
(Chiplet)+靶材！
S光智科技(sz300489)S S凯格精机(sz301338)S
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- 俄罗斯官宣普京将出席东方经济论坛
当地时间9月5日，俄罗斯总统新闻秘书佩斯科夫表示，俄罗斯总统普京将于9月12日出席2023年东方经济论坛全会。
普京亲自参会，中俄带路方向不排除会有持续性利好催化。
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