中贝通信：与青海联通签订算力服务框架协议
◇驱动：2023年9月6日盘后公告，公司与青海联通签订协议，以H800设备为基础搭建算力服务平台，提供960P算力服务，服务费按照含税12万元/P/年计算，三年协议服务期限，服务费为含税3.46亿。
◇智算项目：公司合肥智算中心项目能耗电力指标最大可支持25000P算力建设规模，目前一期工程已完成园区管网与机房土建工程，相关设备采购工作正在加紧推进，计划4-6个月内投入商用，另外性能领先的GPU卡和服务器已到货。
◇项目优势：公司深耕通信三十余年，储能业务与智算中心业务协调发展，可为智算中心后期低成本运营维护提供支持。账上现金约4.9亿，可转债发行不超过5.17亿元获得证监会同意，将投入中移动通信工程施工服务集中采购项目。

神州数码：预计华为服务器出货量将大幅度提升
◇驱动：2023年9月6日机构研报表示，公司作为华为鲲鹏整机的主要供应商，预计华为鲲鹏和昇腾服务器的出货量将会大幅度提升。
◇服务器：2023年上半年公司推出了基于鲲鹏920+昇腾910处理器的神州鲲泰新一代中心训练服务器，服务器提供完整的SOC(SecurityOperationsCenter)功能，可应用于深度学习、模型开发等服务场景。
◇数云融合：2023年上半年公司云计算及数字化转型业务实现营收31.88亿元，其中云转售（AGG）业务收入27.97亿元，同比增长33.05%；云上服务及解决方案收入3.90亿元，同比增长45.70%。
◇加速布局AI：公司开发的人工智能平台产品“神州云|Jarvis知识管理平台”已在数家世界500强企业实现了场景的可行性验证。

新益昌：深耕封测设备，深度合作华为
◇事件：2023年9月6日盘后调研信息。
◇半导体封测设备：主要布局先进封装领域及封装工艺中的固晶、焊线（国产化率不足3%）和测试包装环节，先进封装领域高精密设备部分设备已在进行验证，预计短期内将获得客户通过；焊线和测试包装设备，部分产品已经通过客户验证，形成小批量出货。
◇Mini LED固晶设备：掌握缺陷检测算法等多项核心技术，公司产品可以适用多种技术方案，目前已经推出180K/小时的设备。
◇合作华为：公司和华为在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行深度合作。

利亚德：Micro LED供不应求
◇驱动：2023年9月6日盘后公告调研信息，Micro LED目前仍然供不应求，截至8月底订单已经超过去年全年。Micro LED的客户有大约一半集中在高端用户，以0.9mm间距及以下为主。
◇产能：利晶的产能今年已经扩产到 1600KK/月，近期技术又有改进，明年整体的规划的扩产到 4000KK/月。
◇市场空间：Micro LED 的成本已经大幅下降达到了比小间距金线灯的成本还低，所以陆续在替代小间距的市场，将来 Micro LED 会替换掉大部分的小间距产品，同时覆盖小间距无法做到的市场。
◇虚拟现实业务：由 NP 公司解决了供应链问题，交货速度提升，二季度体现的收入确认环比及同比均较快增长。
◇VR巨头合作：公司空间计算技术可应用于头显设备开发和调试，并已为Meta、Pico等公司提供过相关产品和服务。苹果是旗下控股子公司利晶和NP的潜在客户。

北交所推进发行可转债
◇事件：2023年9月6日盘后消息，北交所正在筹建信用债市场，推进公开发行可转债，研究丰富指数体系与北证50ETF方案，以满足资管机构的固定收益和指数化投资需求。
◇相关公司：中迪投资

小米汽车：样车已开始生产，最迟年底获工信部批文
◇驱动：2023年9月6日盘后媒体消息，小米汽车目前每周生产约50辆样车，此项工作开展不足一个月。试生产是量产前最重要的工作之一，若证明生产线基本合格则可以进入大规模量产阶段。
◇批文：据外媒报道小米目前已拿到发改委批准的电动汽车生产申请，在等待工信部相关批文，目前小米汽车对获批报道并未否认。据媒体报道小米预计近期可获得工信部批文，最迟年底获批，批文到手即可全线量产小米汽车。
◇其他：小米汽车亦庄工厂目前在大规模招聘车间工人。

人工智能：英伟达预测AI市场规模将达6000亿美元
◇事件：2023年9月6日盘后消息，英伟达高管表示，人工智能(AI)市场规模将增长至6000亿美元。
◇构成：芯片和系统可分得3000亿美元，生成式AI软件可分得1500亿美元，另外1500亿美元将由英伟达发布的“全能宇宙”企业软件赚走。