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为什么要说这个显示驱动芯片？主要是两点原因，一个是国产替代的大势。

从国内面板厂商来看，面板厂采购国产电子料 的趋势是比较明确的，公司合作的面板厂也有较明确的国产化率的需求。

第二点原因就是景气度恢复走在行业前列，预期2024年将恢复增长，并增长6%。

自 20 世纪 20 年代 CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线显像管）技术作为第 一代显示技术被正式商业化后，显示技术经历了多轮技术迭代，目前常见的显示屏包括LCD显示屏（Liquid Crystal Display，液晶显示屏）和OLED显示屏（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管显示屏）。

目前显示屏LCD技术最好，产量最大的是中国，OLED技术最领先的是韩国，产量最大的是韩国，但是中韩之间有差距不大。文末京东方的往期文章大家能够看到区别和差距。

LCD 与 OLED 显示屏的主要区别在于发光原理的不同，LCD 是一种依赖于背光和光源的显示技术，显示器本 身并不产生光，而是需要 LED 背光源的支持，LCD 通过薄膜晶体管上信号与电 压的改变来控制液晶分子的转动方向，从而控制每个像素点偏振光射出与否并实 现显示；

而 OLED 具有自身发光的有机发光二极管部件，通过控制 OLED 子像 素的亮度即可发出不同颜色的光，从而无需单独外加背光源。

而控制着这些屏幕如何发光的就叫做显示驱动芯片。显示芯片属于数模混合芯片，技术水平与下游终端电子产品高度相关，终端市场需求的更新变化驱动着显示驱动芯片产品技术水平的升级换代。

由于显示屏主产量主要在中国，对应着的就是中国国产的显示驱动芯片进行国产替代有很好的下游接纳度。

目前消费者对显示设备的要 求集中体现在显示面板的分辨率、帧率以及显示面板边框宽度上，受之影响显示驱动芯片也逐步向高分辨率、高帧率和高集成度方向发展。

目前，LCD 显示 屏占据着主流消费电子、工业、汽车等应用市场，

而 OLED 显示屏作为第三代 显示技术，具有轻薄、无污点、可视角范围广、柔性强等优势，在未来全面屏、 柔性显示等趋势下具有广泛的应用。

根据 Frost&Sullivan 统计，全球显示面板出货面积从 2012 年的 1.4 亿平方 米增长至 2019 年的 2.3 亿平方米，年均复合增长率达到 7.7%。未来，全球显示 面板市场将由高速发展状态逐步向稳健增长状态转变，至 2024 年出货面积达到 2.7 亿平方米，年均复合增长率为 3.3%。

虽然现如今世界上都嚷嚷着OLED能够替代LCD，是未来趋势，但是实质上除了手机这类极致的消费品，LCD由于成熟度较高、发展历史悠久，在市场上占据了主流地位。

根据 Frost&Sullivan 统计，即使到了2024年LCD  的出货面积将占市场份额的 92.0%。

整体上，全球显示驱动芯片市场规模保持着与显示面板市场同步增长的态势， 且增长速度高于显示面板市场。

根据 Frost&Sullivan 统计，2019 年全球显示驱动 芯片出货量由 2012 年的 88.4 亿颗上升至 156.0 亿颗，年复合增长率达到 8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长， 2024年全球出货量预计将达到218.3亿颗，至2024年的年均复合增长率为7.0%。

此外，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机 更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。

由此我们也可知道所谓的显示驱动芯片类型依次为LCD驱动芯片（和LED驱动芯片）>AMOLED驱动芯片>TDDI芯片。

根据 Frost&Sullivan 统计，自 2015 年 TDDI 芯片首次问世以来， 其出货量由 0.4 亿颗迅速提升至 2019 年的 5.2 亿颗。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用 TDDI 芯片，推动市场维持高速增长，至 2024 年全 球出货量预计将达到 11.5 亿颗，自 2020 年至 2024 年的年均复合增长率达到 18.3%。

显示驱动芯片的发展趋势一定是高端的会走TDDI路线【集成了触控、指纹以及今后可能还会集成传感器等等】，走高分辨率、高帧率、 高带宽显示驱动芯片。集成度不仅会提高，尺寸也还会更加小型化。而市场的增量就是在AMOLED驱动芯片。

根据 CINNO Research 数据，预计 2026 年全球显示驱动芯片出货量有望达到 96.9 亿颗，整体市场规 模预计将超过 140 亿美元。

对于产品结构来说，LCD\LED一定也会长期存在，且出货量还不少，但是按照销售额的占比应该是要降低的。

因为我们不知道未来市场的技术密度如何，会不会构建比较高的技术壁垒，目前看壁垒有，但也不是那么高！

所以这些就给预判带来困难。

目前国内做显示驱动芯片的有：

天德钰：公司上半年显示驱动芯片营业收入 41,277.69 万元，占总营业收入的 82.44%，主力产品 TDDI（触控与显示驱动集成芯片）出货量持续增长，与去年同期相比上半年出货量增长 60%。

TDDI 产品市场份额快速增长主要原因是公司 TDDI 技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全 球主流手机品牌的认可，手机品牌客户有三星、VIVO、OPPO 等。下半年主力产品 TDDI 出货将持 续提升。

公司 TDDI 芯片涵盖 HD、FHD 分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在 刷新率方面达到最高支持 165Hz, 拥有高触控采样率，支持高通 Q-Sync 技术、支持 D-PHY 和 C-PHY，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率，并且内建智能型频率调节电路, 依应用需求动态调整, 达到兼顾用户体验及省电效果。

2.公司重点布局的 AMOLED 手机显示驱动芯片已经跟终端客户和显示屏厂在验证过程中，预 计 2023 年下半年完成产品验证，2024 年对公司营业收入产生贡献。

新相微：是国内少 数能为 TFT-LCD、AMOLED 两种显示技术提供驱动芯片且能够同时提 供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。

公司实现营业总收入 21,929.58 万元，较上年同期基本持平；实现销 售数量同比增加 46.73%，实现归属于上市公司股东的净利润 3,483.85 万元，较上年 同期下降 55.79%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,718.54 万元，较上年同期下降 62.20%。

韦尔股份：公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品，将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，通过简化显示屏模组供应链和生产环节，降低成本。

沿用公司 TDDI 业务在一线品牌手机客户的量产经验，相继 推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。

格科微： 公司显示驱动芯片业务迅速发展，通过自主研发的无外部元器件设计、图像压缩 算法等一系列核心技术，提升了产品竞争力，已覆盖 QQVGA 到 FHD+的分辨率。

公司主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用，报告期内，显示驱动芯片产品差异化能力 进一步提升，不断扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智能场景下的应用。

同时，HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比明显提升，将不断提升 TDDI 产品的竞争力。除了 LCD 显示驱动芯片之外，公司也持续关注 AMOLED 显示行业的发展。 

公司已具备 AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机 的 AMOLED 产品。未来 AMOLED 显示驱动 IC 也将成为公司的重要增长点。

中颖电子：公司今年的显屏驱动芯片研究发展重心由后装市场转进前装 的品牌市场。明年的新产品都是针对品牌手机市场为主，进入品牌手机的市场竞争 将较为有序，市场空间也会有数倍的打开。

然后在生产端有一个晶合集成，封测端还有一个颀中科技、汇成股份。

总体来说，国内上市的这些企业中，较为纯粹的就是天德钰、新相微，而且实力都还不俗，而且当下又处在一个国产替代的关口。

天德钰的亮点就是公司TDDI产品市场份额快速提升，系技术先进和产品性能高规格领先。公司TDDI产品获得三星、Vivo、OPPO等主流手机品牌的认可。同时完成LCDDDIC全品类的量产，包括FD和FHDTDDI显示驱动芯片、下沉式TDDI显示驱动芯片、平板TDDI显示驱动芯片。AMOLEDDDIC已经在终端客户和显示屏厂测试验证过程中。

新相微：就是全方案的厂商，区别就是在TDDI和OLED在技术积累上不如外资企业，还需要时间。

一套完整的显示方案包含源极栅极显示驱动、时序控制、电源管理三种类型的芯片，

整合型显示芯片指集成了源极栅极显示驱动、时序控制、电源管 理等各类显示相关电路的芯片，一颗芯片即可完成对显示面板的驱 动。

分离型显示芯片方案是指源极栅极显示驱动、时序控制、电源管 理三种芯片独立供应。

大尺寸显示面板需要多颗显示驱动芯片同时进 行驱动，采用分离型显示驱动解决方案为业内主流选择。

而像颀中科技、汇成股份这两家封测厂，

颀中科技：是中国境内最早专业从事 8 吋及 12 吋显示驱动芯片先进封测并可提供全制程（Turn-key）封测服务的企业之一，近年来公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三。适用于高端智能手机 AMOLED 屏幕。

目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。 此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。

我后面重点说的三家公司在整个上行周期是确定性受益的，尤其是颀中科技，而天德钰、新相微则需要看谁抢到的市场份额更高了，目前看天德钰相对走在前面了。

至于其它的韦尔和格科微会受手机销量的影响，而不单单受屏幕景气度影响。

京东方被低估了，市占率超30%，价格、稼动均触底，只等下游回暖