铜电镀助力光伏电池金属化环节降本增效。金属化环节主要制作光伏电池电极栅线，目前银浆丝网印刷是主流量产路线。随着N型电池迅速放量，银浆耗量较PERC有显著增加。银浆成本高企是制约N型电池产业化提速的痛点之一，铜电镀作为完全无银化的革命性技术发展优势显著。光伏铜电镀是在基体表面通过电解方法沉积金属铜制作电池铜栅线，较传统银浆丝印具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝印技术，助力HJT、XBC等电池降本增效和规模化放量。

　　光伏铜电镀工艺重点为图形化与电镀环节，技术路线尚未定型。电镀铜主要工序包括种子层沉积、图形化、电镀及后处理四大环节，目前各环节技术路线不一，多种组合工艺方案并行。图形化包含掩膜、曝光、显影等步骤，主要技术有LDI激光直写光刻、常规掩膜光刻、激光开槽、喷墨打印等，其中无需掩膜的激光直写光刻技术应用潜力较大，激光开槽在BC类电池上已有量产应用。电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电镀、柔性接触电镀等路线，东威科技、捷得宝、罗博特科、太阳井等不同技术方案均在推进客户端验证。伴随综合性能提升、成本工艺优化，光伏电镀铜有望于2024年逐步明确技术路线与工艺组合方案。

　　铜电镀有望加快中试并逐步导入量产，市场空间将进一步打开。当前，HJT降本增效与下游招标进展提速，XBC电池获得更多企业储备和量产布局，无银化电镀铜技术渗透率有望提升。相较于银包铜+0BB/NBB工艺，电镀铜量产化进度较慢，优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+（绝对量），进而提高高端组件功率。预计银包铜+0BB/NBB将是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，电镀铜有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜发展优势有望强化，预计到2025-2026年，光伏电镀铜设备市场空间有望达到34-72亿元。

　　投资建议。铜电镀发展潜力显著，有望助力HJT和XBC电池规模化发展。投资布局建议关注三条主线：（1）设备市场空间有望打开，建议关注电镀铜图形化设备厂商如芯碁微装、苏大维格、帝尔激光等，和电镀设备厂商罗博特科、迈为股份、东威科技等。（2）电镀铜经济性优化需上游材料企业协同降本，建议关注湿膜及光刻胶企业广信材料。（3）无银化技术助力电池组件企业降本增效，建议关注布局和储备电镀铜工艺的头部XBC及HJT电池组件企业隆基绿能、爱旭股份、通威股份、东方日升等。

　　风险提示。1、市场需求不及预期的风险，若下游需求放缓，或影响新型电池扩产与电镀铜设备出货进度。2、电镀铜技术成熟度不及预期的风险，若技术优化不及预期，或影响电池组件厂商规模化导入进度。3、银包铜及0BB/NBB的量产应用使电镀铜导入迫切性下降。4、电镀铜技术竞争格局恶化的风险，激烈的竞争环境或使电镀铜设备材料企业盈利中枢下行。