2，Bumping 产能和稼动率：到年底达到3W片bumping，现在爬坡过程中，希望明年稼动率饱满，现在几千 片在做。

 3，资本开支的转固节奏：转固在3、4季度相关产品转固。

 4，费用端改善：今年2期筹办、人员、水电在之前，到明年比例会下来，但绝对值基本下不来。

 5，明年资本开支总额：现在还没做投资计划，但2期总规模比较大，这两年会维持高投资强度，主要在更 先进的封装领域，具体金额是四季度定下来。

 6，明年研发费用占比：比例会持续提升，随着2.5D和3D需求比较大，我们投入加大。

 7，Pamid 的毛利率：模组产品毛利率比传统分离方案要好一些。

 8，在手订单，后续全年稼动率：预计四季度比较好，预计四季度保持营收提升，全年逐级营收增长态势。

 9，PA订单持续性：从三季度以来需求旺盛，到年底需求存在。毛利率要看产品结构，虽然模组毛利率好， 但绝对数量为少，目前以分离方案为主。客户端策略我们不清楚，PA的能能见度到12月底是没问题的。 

10，未来转固和费用率的高峰期：费用率是今年最高的，转固从4季度开始转固，今年新增投资也不少。

 11，稼动率：今年2季度以来，稼动率比较高，四季度维持景气水平，现在基本满产。价格相对原来还是 低位水平，价格不好判断，要看行业情况。 

12，二期产品：一期是wire bond为主，二期是bumping和倒装为主。

 13，PA 份额：没有准确数据。客户选择主要看技术和产能。 

14，2 期进展：2期5栋厂房准备好，现在已经启动3栋，但这3栋也没满，装修基本没问题，后续主要以 设备为主。国产设备的倒装线和bumping线国产化率比较更高，光刻、涂布、刻蚀设备国产设备比较多。 

15，封装基板国产化：BT基板国产化高。ABF基板，国内厂商也在导入，目前以台系为主。 

16，公司封装产能和测试产能：公司核心策略是封装驱动测试，我们封装产能大于测试产能，配置测试平 台，偏向配置通用型平台。

 17，折旧：Q4折旧比Q1增长大几十个点。明年绝对金额会往上走，但规模能覆盖。

 18，未来增量：一方面是客户端，现在是偏细分领域龙头，随客户成长而成长。二是新客户拓展