周五HBM产业链中涨的最好的就是上游材料了，其中凯华材料30CM、华海诚科20CM、联瑞新材20CM，壹石通17CM。大涨逻辑：HBM核心之一在于堆叠，HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠，多层堆叠对于制造材料用量将会成倍提升！

上游材料主要有四种：环氧塑封料（凯华材料、华海诚科）、电子级环氧树脂（宏昌电子、山东华鹏）、硅微粉（联瑞新材，壹石通）、前驱体（雅克科技）。

简单介绍下他们的关系，HBM需要的材料是环氧塑封料，而电子级环氧树脂和硅微粉是它的上游。以华海诚科为例：公司采购最大的原材料为环氧树脂和硅微粉，2021年在采购额中的占比分别为39%、26%，是对公司成本影响最大的两个原材料品类。

上面几个票基本都大涨了，最有预期差的就是山东华鹏了。

宏昌电子：电子级环氧树脂产能A股第一，15.5万吨/年，与晶化科技达成合作，开发"先进封装增层膜新材料”。市值85亿。

山东华鹏：电子级环氧树脂产能A股第二，8万吨/年，开始试生产。具备半导体封装用特种环氧树脂技术。市值19亿。

HBM周末发酵的很厉害，不愿追高的老师可以关注低位没涨的山东华鹏，市值不到19亿的小票，电子级环氧树脂产能A股第二，位置安全，对标宏昌电子，预期差极大。

附HBM产业小表格