中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得

近日，中国台湾相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

在半导体部分，中国台湾方面公告，14nm以下制程之IC 制造技术及其关键气体、化学品及设备技术、以及异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术等，为台湾核心关键技术。

另外，芯片安全技术、后量子密码保护技术、及网路主动防御等技术，涉及资讯安全，亦列入台湾核心关键技术。

台湾方面表示，此次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

相关机构指出，有关核心关键技术清单，旨在确保地区安全与产业竞争优势，针对涉及地区核心关键技术之营业秘密加强保护，避免非法外流至海外造成台湾与产业利益受侵害，并不影响合法商业行为及技术交流。台湾相关部门后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见，预计将于三个月后滚动检讨。

台湾方面表示，审议会依循法之法定程序完成认定，技术清单已由行政院公告，并送立法院备查。机构及各相关部会后续将配合技术发展的变动，持续广纳意见滚动检讨，以保护台湾重要的核心关键技术营业秘密。如有技术之营业秘密不法外流，依法由检调单位侦办。为办理相关司法案件，司法院已于之前通过智能财产案件审理法、4月26日修正公布智能财产及商业法院组织法，在保护台湾重要关键技术的同时，使台成为国际可信赖的科技合作伙伴。

以下为清单内容：

1、军用碳纤维复合材料技术

2、军用碳/碳高温耐烧蚀材料技术

3、军用新型抗干扰敌我识别技术

4、军用微波/红外/多模寻标技术

5、军用主动式相列（相控阵）侦测技术

6、动压引擎技术

7、卫星操控技术

8、太空规格X-Band影像下载技术

9、太空规格影像压缩电子单元（EU）技术

10、太空规格CMOS影像传感器技术

11、太空规格光学酬载系统之设计、制造与整合技术

12、太空规格主动式相位阵列天线技术

13、太空规格被动反射面天线技术

14、太空规格雷达影像处理技术

15、农业品种育成及繁殖、养殖技术-液态菌种培养技术、水产单性繁殖技术

16、农业生物芯片技术-农业药物残留检测技术、动植物病原检测生物芯片技术

17、农业设施专家系统技术-作物温室、养殖渔业水环境之设计、运营及维护管理专家系统技术

18、14nm及以下制程之芯片（IC）制造技术及其关键气体、化学品及设备技术

19、异质整合封装技术-晶圆级封装技术、硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术

20、芯片安全技术

21、后量子密码保护技术

22、网络主动防御技术