中微公司：23年业绩高增，设备国产化+先进封装+碳化硅三箭齐发!
夜长梦山
2024-01-14 17:55:31
#事件: 公司发布2023年预告:
[23年]收入62.6亿元，同增32%;归母净利17.0至18.5亿元，同增45%至58%-非经损益6亿元，主要系投资收益4.1亿元扣非净利11.0至12.4亿元，同增20%至35%
新签订单83.6亿元，同增32%，其中刻蚀新签69.5亿元，同增60%，MOCVD新签2.6亿元，同降72%:扣非净利率17.6%至19.8%%，2022年为19.4%；
[23Q4]
收入22.2亿元，同增31%、环增46%;
归母净利利5.4至6.9亿元，同增43%至83%、环增244%至339%扣非3.7至5.1亿元，同增33%至83%、环增70%至135%。
#点评:刻蚀加速爆发，国产化+先进封装+碳化硅二重催化[国产化加速刻蚀放量
1)刻增速高于整体增速: 22-23年刻蚀业务增速分别为57%/49%，高于同期公司总体收入增速53%/32%;2) 刻蚀业务加速爆发:23年刻新签订单增速达60%一一考虑设备订单交期通常较长，预示24年刻蚀收入增速有望高于22-23年的57%%/49%
先进封装TSV刻蚀有望高增]公司TSV砖通孔刻蚀设备，可用于先进封装。TSV工艺为2.5D CoWoS和3D SoIC封装的必备工艺，随着AI芯片需求爆发，有望带来对TSV设备需求的快速增长。
碳化硅助力MOCVD24年成长： 公司针对碳化硅/氨化/Micro-LED器件的MOCVD，2024年将陆续进入市场，晕加24年传统MOCVD下游的复苏，MOCVD业务24年有望较23年实现增长。
风险提示:
预告数据与正式年报披露数据不一致，刻蚀/MOCVD设备新品市场开拓不及预期，下游客户招标不及预期。
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