将解决芯片“卡脖子”难题,硅光或成为国产替代时代机遇硅光最大可以做到45nm,而现在DSP都要做到从7NM做到5NM,对于我们自主可控来说可以是一个突破点,或将解决芯片“卡脖子”难题,拿回这一块在国际市场上的话语权。在当前中美科技竞争的背景下,国内企业开始测试并验证国内的硅光芯片产品,寻求国产化替代,将促进硅光芯片行业的自主化进程。当前部分中国光芯片企业已进行了一定的技术积累,如华为海思、阿里等已经率先采用新型硅光芯片进行研发与生产,如华为6GAI芯片、阿里云芯片等,尤其是部分初创企业的设计能力具备一定的全球市场认可度与竞争力。但中国硅光产业要完成国产替代仍需解决国内在硅光特殊工艺制造环节上暂时落后所带来硅光芯片在量产、封装以及良率、成本、工艺标准化等层面的限制因素。硅光增量市场空间简单列举了四个方面:1、GPU之间互联、nvlink下一代技术也需要用含有硅光的光引擎去连接;2、交换机板上的CPO硅光光引擎的增量;3、1.6T光模块增量;4、400、800G光模块硅光方案渗透率提升如果发展顺利,预计在2027年左右硅光能占据光模块40%市场份额。根据Yo1e的数据,2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CAGR达到44%。核心观点:短期看硅光是少数能够规模放量的新技术之一,长期看硅光是光模块发展方向比如CP0的核心技术之一。国内相关产业链及公司:1)全球光模块龙头:中际旭创 自研硅光芯片,性能好良率高,核心竞争力和价值量得到延续。与思科/intel等原有硅光模块厂一起引领全球。同时国内其他厂商也积极布局硅光,比较突出的如博创科技【目前在开发800G硅光模块】。博创和中际旭创都在研发硅光,博创还要和英特尔合作,请问博创现在多少市值,中际旭创多少市值?(来自韭研公社APP)
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