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万物周期游击队
低吸富三代反对尬吹蛋
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万物周期游击队
2026-07-04 11:00:31
PCB钻针:又一AI供应链瓶颈出现?
核心结论:三件事正在同时发生——做钻头的原料一年涨了3倍多,日本供应商突然不接新单,而英伟达的新AI芯片又需要大量钻孔、需求暴增。钻头工厂已经零库存,涨价从"协商"变成了"惯例"。谁能自己生产原料,谁就能在这波行情里赚到钱。 › 产业链全景 PCB钻针产业链始于上游钨矿——钨精矿冶炼为碳化钨粉后制成棒材原料;中游棒材环节,0.2mm以下高端规格由日企住友垄断,2026年7月供给收缩正打破格局;中游钻针制造环节,鼎泰高科(301377)月产能1亿支居全球首位;中游涂层服务可将钻针寿命提升4.5-1
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中钨高新
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鼎泰高科
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厦门钨业
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欧科亿
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新锐股份
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万物周期游击队
2026-06-26 14:33:59
华丰科技:攥紧算力关键“接口”
华丰科技:攥紧算力关键“接口” 证券日报8小时前1249人已读 六月盛夏,暖风和煦、万物向荣,在坐落于四川省绵阳市的四川华丰科技股份有限公司(以下简称“华丰科技”)连接器产业园,数百条自动化生产线在无尘车间与5G网络加持下全速运转、昼夜不停……华丰科技携手中国联合网络通信集团有限公司共建的首条“5G+AI生产线”就扎根于此,而曾遭遇技术封锁的“112Gbps高速连接器”,如今已实现量产。 国内算力基础设施建设步伐持续加快,高速连接器是AI算力集群实现大带宽数据交互的重要部件。近日,《证券日报》记
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华丰科技
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万物周期游击队
2026-06-25 22:48:15
国内红磷生产企业
国内红磷生产企业主要集中在电子级高纯红磷领域,该材料是半导体、光通信、光伏等高端制造的核心基础原料。目前,兴发集团、云天化、拓材科技(荆州) 是国内在该领域的核心企业,其中拓材科技已实现7N级高纯红磷的规模化量产,打破了长期依赖进口的局面。 1. 兴发集团(600141) 行业地位:国内电子级红磷龙头,市占率约24%。 产能与技术:已建成850吨/年电子级红磷产线,2025年通过台积电认证;具备6N/7N级技术储备。 子公司布局:控股兴福电子(688545),负责电子级红磷研发与市场对接,202
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兴发集团
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至纯科技
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云天化
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澄星股份
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万物周期游击队
2026-06-13 15:18:09
长鑫存储产业链
随着长鑫科技(长鑫存储)科创板IPO注册生效,其业绩的爆发式增长标志着国产DRAM产业链正式进入“资本驱动、产能爬坡”的新阶段。长鑫科技的产业链覆盖全面,形成了从上游材料设备、中游制造封测到下游终端应用的完整生态闭环。以下是长鑫存储核心产业链的深度梳理: 一、 产业链上游:半导体设备与关键材料 晶圆厂的扩产直接带动了上游国产设备和材料的订单放量,且国产化率持续提升。 1. 半导体设备龙头 北方华创:国内存储产线覆盖面最广的设备供应商,刻蚀机在长鑫产线市占率超50%,HBM产线超60%。 中微公司
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深科技
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华海清科
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鼎龙股份
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万物周期游击队
2026-06-02 22:15:18
中信建投:算力等高频高速需求快速增长 电子级PTFE有望大规模应用
中信建投研报表示,PTFE材料因其主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能被称为"塑料王。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长,随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近,产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性。随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长,PTFE的下游领域有望被重新定义。 全文如下 中信建投:算力需求引发MLCC缺货潮,PTFE有望打开电子领域新需求市场 新质生产力驱动与国产替代提速,中国化工新材料正处
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沃特股份
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肯特股份
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昊华科技
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万物周期游击队
2026-05-30 19:56:16
国产高速背板连接器
国产高速背板连接器的整体市占率目前大约在 36% 左右。虽然近年来在国产替代的浪潮下取得了显著突破,但高端市场依然面临着极高的技术壁垒。 为了让你更清晰地了解这一领域,我们可以从市场格局和技术难度两个维度来拆解: 📊 市场格局:国产替代加速,但高端仍被垄断 目前的高速背板连接器市场呈现出“金字塔”型的格局,国产化进程在不同速率段表现差异巨大: 整体市占率:国产连接器整体本土化替代率已从2020年的19%大幅提升至目前的36%,标志着国产力量正式进入全球竞争核心梯队。 高端市场垄断:在10G-1
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立讯精密
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中航光电
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华丰科技
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万物周期游击队
2026-05-30 10:36:39
算力基建带火高频高速覆铜板主流基材树脂“满产满销”
多家A股公司称PPO树脂“满产满销”,算力基建带火高频高速覆铜板主流基材 原创 陆婷婷 创业板观察 2026年5月26日 21:00 上海 AI算力革命正重塑材料格局。凭借极致介电性能和分子可设计性,聚苯醚(PPO)的应用已跨越传统家电场景,逐渐渗透至以算力基建、先进能源为核心的战略性新兴产业。 过去,全球PPO市场高度集中于海外巨头,但近年来,PPO的国产化进程显著加速。财联社记者从多家企业获悉,当前PPO树脂供应确为紧俏,处于满产满销状态。业内尤其看好高频高速PPO树脂的远期需求增量,产业链
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同宇新材
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万物周期游击队
2026-05-26 23:34:34
莲花控股:拟对阶跃星辰增资不超过3亿元
同花顺7x24快讯 35分钟前 6779人已读 莲花控股公告,公司下属全资子公司杭州莲花科技创新有限公司拟以现金增资形式对上海阶跃星辰智能科技股份有限公司进行投资,投资金额不超过人民币3亿元,资金来源为自有资金。该投资已于2026年5月21日经公司第十届董事会第二次会议审议通过,无需提交股东会审议,不构成关联交易及重大资产重组。公告提示,标的公司处于大额亏损状态,本次投资可能导致公司投资出现亏损风险。 上海阶跃星辰智能科技股份有限公司(简称“阶跃星辰” / StepFun)是一家国内顶尖的通用大
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莲花控股
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万物周期游击队
2026-05-25 22:20:04
调研纪要 | mSAP 产能告急 1.6T 光模块全靠它
本文内容基于 2026 年 05 月 24 日的 mSAP 工艺专家闭门交流会整理。本文仅作产业信息交流与学术研究参考,不构成任何投资建议。文中所有观点均来自参会嘉宾,不代表本公众号立场。市场有风险,投资需谨慎。 摘要 本次专家交流聚焦 AIPCB 核心紧缺工艺 mSAP,1.6T 光模块驱动其全量应用,该工艺技术壁垒高、设备材料依赖进口,扩产周期 2-3 年;光模块 PCB 产值毛利远优于消费电子,近期原材料涨价推动产品提价,2027 年供需矛盾加剧将带动价格进入利润增厚期;同时拆解 mSAP
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华为“韬(τ)定律”重磅发布!化工行业迎来哪些新机遇?
华为“韬(τ)定律”重磅发布!化工行业迎来哪些新机遇? 中国石油和化工 2026年5月25日 17:37 北京 5月25日,上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会上,华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”——这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 韬定律核心:用“时间缩微”替代“几何缩微”,通过“逻辑折叠”等原创技术,系统性降低信号传播时延,不依赖极致制程也能持续提升芯片性能。 华为透露:过去6年已量产381款遵循该定律的芯片,今秋发布的麒麟芯片将完整采用
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万物周期游击队
2026-05-25 20:22:53
韬定律改写半导体,最核心10家企业梳理
韬定律改写半导体,最核心10家企业梳理 4,593人浏览 2026-05-25 18:18 最近微信改版打乱发布时间,常有读者朋友错过文章更新,将“风口投资学”设为星标 让我们一路前行,天天见! 在半导体投资圈,摩尔定律一直被奉为圭臬。 但近年来,随着物理极限的逼近和光刻机等高端设备的制约,市场开始怀疑:摩尔定律失效后,中国芯片的生路在哪? 最近,一个被称为“韬定律(τ-scaling)”的新概念正式走入视野。这不是简单的学术名词,而是一场足以重塑全球半导体产业格局的技术革命。
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万物周期游击队
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HBM超级周期已至,国产高速接口IP正啃下最硬的“骨头”
HBM超级周期已至,国产高速接口IP正啃下最硬的“骨头” 中国基金报 2026年05月25日 11:56:12 来自广东 2026年,全球半导体行业正在经历一场由AI驱动的结构性变革。这场变革的核心,是存储芯片走出了过去由消费电子主导的3—4年常规周期,进入了由大模型训练与推理催生的超级周期。 HBM价格暴涨、订单排至2027年、三大原厂扩产仍供不应求……无论是AI算力竞赛,还是存力狂欢,都已得到市场高度的重视。然而,在这轮狂欢中,有一个几乎被忽略的“隐秘赢家”,位于产业链最上游的高速接口IP,
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大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱
大摩硬核拆解英伟达Rubin:外围零配件全面“核心化”,AI硬件最新全景图谱 22,693人浏览 2026-05-22 19:44 双击查看原图 英伟达Rubin架构及大摩拆解报告揭示了一个产业真相:在极致AI算力需求下,传统外围零配件正全面进化为高壁垒的精密核心器件。顺应这一产业硬件升级趋势,国内众多企业在相关细分环节均已具备相应的产品线与技术储备: 在最底层的电子材料与被动元件环节,宝鼎科技、宏和科技、铜陵有色、山东玻纤等企业拥有基础铜箔与玻纤布的产能与产品;洁美科技、博迁新材、双星新材等在
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如何持续稳定和增强资本市场信心?
持续稳定和增强资本市场信心 金观平 2026年05月22日08:08 来源:经济日报 收藏大字号 原标题:持续稳定和增强资本市场信心 中央政治局近期召开会议明确提出“稳定和增强资本市场信心”。这一重要部署立足当前,着眼长远,向市场释放出鲜明有力的政策信号,为资本市场稳中求进指明方向。 信心是资本市场的灵魂。资本市场直接影响着实体经济的融资、股民财富的增减以及对宏观经济的预期。去年,我国资本市场稳健上行,为科技创新与产业升级提供有力支撑,也有效拓宽居民财产性收入渠道。此次党中央提出“稳定”与“增强
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CSPT 2026前瞻:AI封装的“隐形骨架”,这一材料即将爆发
2026半导体封装测试展暨玻璃基板生态展(CSPT 2026)将于5月28日在江苏无锡举办,展会重点展示先进封装和玻璃基板技术。 与此同时,机构普遍看好玻璃基板材料成长前景,逻辑在于:(1)后摩尔时代,玻璃基板成为先进封装唯一确定性技术方向;(2)AI算力+CPO双轮驱动,行业打开万亿级应用空间;(3)国产替代窗口期已至,全产业链迎来加速突破。 机构重点看好玻璃基板(TGV)产业链,包括上游特种玻璃原片、激光成孔/金属化设备,中游TGV基板制造,下游先进封装、HBM与CPO高速光模块应用环节。
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