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【中信新能源汽车】GB200超级芯片发布,高速线缆企业有望受益:重点推荐沃尔核材/精达股份
司南磁山
2024-03-26 16:30:40
近期,英伟达在GTC 2024上展示了Blackwell架构GPU及AI芯片、软件创新,包括B200芯片、GB200超级芯片等。其中英伟达GB200 NVL 72机柜内部采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里)。我们预计相关高速线缆企业将受益,重点推荐沃尔核材、精达股份,同时建议投资人关注相关高速线缆供应商及零部件、上下游企业。 B200芯片机柜内部互联采用5000根铜缆,高速线缆企业有望受益。 近期,英伟达在GTC 2024上展示了Blackwell架构GPU及AI芯片、软件创新,包括B200芯片、GB200超级芯片等。其中英伟达GB200 NVL 72机柜内部采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里);同时,亚马逊近日宣布将采用万卡GB200 GPU构建算力集群,我们预计高速数据传输需求有望迎来指数级增长,相关高速线缆企业将受益。 DAC铜缆:具备低功耗、低成本优势,预计将率先应用于短距离传输。 直连电缆(DAC,Direct Attach Cable)作为一种电缆解决方案,与光缆相比,其主要优势在于低功耗、低成本,相比AOC与光模块,我们认为在机柜内部或机柜之间等短距离传输领域,DAC铜缆将具备明显优势。 市场空间&竞争格局:预计DAC市场未来4年CAGR达25%,国内外企业蓄势待发。 LightCounting预测AEC、DAC和AOC市场将从2023年的12亿美元增长至2028年的28亿美元,CAGR约18%,同时该机构预测DAC市场CAGR将达到约25%。竞争格局方面,我们预计包括安费诺(Amphenol)、莫仕(Molex)、泰科(TE)等全球头部企业将占据主要份额,国内需要关注包括乐庭智联(沃尔核材子公司)、新亚电子、立讯精密、兆龙互联、胜蓝股份、金信诺、宝胜股份、华丰科技、鼎通科技、奕东电子等高速线缆及连接器(含零部件)企业,以及上游恒丰特导(精达股份子公司)、博威合金、楚江新材等材料企业。 风险因素:全球宏观经济波动风险;英伟达核心产品、技术演进速度不及预期风险;相关企业研发、产品推广进度不及预期风险。 投资策略:英伟达发布GB200 NVL 72机柜内部采用NVLink全互连,具有5000根NVLink铜缆(合计长度超2英里),预计将带来高速数据传输需求大幅增长,相关高速线缆企业有望受益,其中DAC铜缆具备低功耗低成本优势,我们认为相关下游发展将直接利好DAC铜缆及零部件、上下游相关企业,重点推荐沃尔核材、精达股份,也建议投资人关注国内外其他高速线缆供应商及相关零部件、上下游企业。 —————— 🌹欢迎交流!中信新能源汽车
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