HVLP铜箔可以说是英伟达新的分支！

HVLP铜箔概念：

铜冠铜箔：公司HVLP铜箔订单稳步提升，后续将努力加快高端PCB铜箔在下游的规模化应用，不断开发高端客户，持续巩固市场地位。

德福科技：报告期内公司在高频/高速应用领域及封装应用领域获得重大突破， 高频 RTF 铜箔产品、封装应用铜箔产品及高速 HVLP 铜箔产品均已向客户稳定供货。

 宝鼎科技：公司制定了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔一期项目组织方案和施工计划，项目年内投产。

 逸豪新材：高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。

斗山概念股：

宏和科技： 公司中高端电子级玻璃纤维布，薄布、超薄布、极薄布产品质量稳定，技术先进，广泛供应于覆铜箔板（CCL）行业的大型企业，包括松下电子、台光电子、汕头超声、联茂电子、斗山电子等行业内知名的公司。

 同益股份: 公司与多家世界知名企业建立了长期合作关系，合作的供应商包括……韩国斗山……

 密封科技:公司一直积极开拓国际市场，并已陆续进入斗山（韩国）、康明斯（英国）以及五十铃（东南亚）等国外主机客户的配套体系并实现供货。