什么是Chiplet

Chiplet实现原理与搭积木相仿，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术(如3D集成等)集成封装在一起，从而形成一个系统芯片，是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。更形象的说法是，厂商在制造出一块块完整的晶圆后，需要将晶圆划片以切割出一块块小的裸片（die），之后再将裸片进行封装。

先进封装vs先进工艺制造

此前，集成电路角逐的主战场往往在芯片设计以及芯片制造的环节，封装技术常常被视为半导体产业链中技术含量最低的一道工序。然而，在即将到来的后摩尔时代，芯片先进制程逐渐突破物理极限，人们开始由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，以Chiplet为首的先进封装技术随之浮出水面。

根据Yole预测，先进封装市场将在2022年时年营收大约达到329亿美元，届时市场规模将超过传统封装规模。先进封装市场的营收将以6.6%的年复合增长率成长，而传统封装市场年复合增长率仅为1.1%。可见，后摩尔时代让封装技术摇身一变成为占领芯片技术高地的关键一环。

文一科技

先进封装铲子股

文一科技作为国内最早开发集成电路自动封装设备的厂家，也是目前国内最大的专业生产集成电路自动封装设备的厂家。半导体封装模具及设备行业应收占比65.46%。

公司引进国际先进的全套半导体封装设备专用技术和全套生产线。主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、LED点胶机、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统。

公司的封装机器人集成系统拥有3条自动化机器人冲压生产线，年产约达600万件套轴承座，拥有配套密封件产品的住宿生产线，产品规格齐全。

公司研发的芯片封装设备主要应用于12寸晶圆的塑封，目前正在调试阶段。属于集成电路先进封装的母机装备。

自动封装行业标准起草者

被工信部委托公司承担起草集成电路自动封装系统行业标准。公司负责起草了塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准，这有助于公司在行业中的地位提升。公司产品的市场占有率较高、主导产品技术指标较先进。