根据2019年年报披露,公司通过收购股权及增资方式持有甬矽(宁波)电子股份有限公司9.94%股权,投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月,主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,专注于中高端先进封装和测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大类别。
而这个甬矽(宁波)电子股份有限公司同时也是香农芯创的子公司
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