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宋霸天
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-07-05 10:40:23
CoPoS、HBM双线共振,玻璃基板逻辑全面强化
刚刚过去的周末半导体产业资讯密集落地,两条核心主线直接利好玻璃基板赛道,彻底扭转市场短期分歧: 1. 台积电CoPoS传闻澄清反而夯实玻璃基板长期刚需逻辑 7月3日《科技台湾》独家深度报道针对市场“台积电初代CoPoS或不用玻璃基板”的传言做出产业链实地求证。多位台积电CoPoS供应链核心人士表示,当下市场泛滥的不实传言仅针对初代小规模试产机型,属于短期工艺折中方案,并非长期技术路线转向;业内将盲目看空玻璃基板的观点称作“玻璃迷思”。 文章核心逻辑:短期初代产品出于成本、良率爬坡考量会阶段性沿用
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京东方A
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彩虹股份
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沃格光电
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凯盛科技
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力诺药包
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-30 10:01:04
针尖垄断全球算力耗材,鼎泰高科:AI算力时代钻针绝对龙头
一、行业核心逻辑:AI重构PCB耗材需求,钻针迎来量价共振长周期 PCB是AI服务器、光模块、算力背板的核心载体,而钻针是PCB钻孔工序刚需高频易耗品,具备强耗材属性、持续复购、周期弱波动三大特质。 传统服务器仅十几层PCB,单台钻孔耗材消耗有限;新一代GB300、Rubin架构AI服务器采用78层超厚背板、M9低介电电子布基材,板材硬度、脆性大幅提升,直接带来两大增量逻辑: 1. 用量暴增:单台AI服务器PCB钻孔数量是普通服务器5-10倍,高硬度基材大幅缩短钻针使用寿命,同等加工面积下钻针消
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鼎泰高科
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-25 11:47:24
HVLP4超低轮廓铜箔算力刚需爆发,五大国产龙头抢占全球供给
AI算力持续超预期扩张,GB200、Rubin新一代算力平台强制标配HVLP4超低轮廓铜箔(Rz≤1.2μm),解决224Gbps高速信号趋肤损耗难题,是高频M8/M9覆铜板、AI高多层背板、IC载板不可替代的核心基材。过去高端HVLP4市场长期被日本三井金属、古河垄断,海外厂商高端后处理设备扩产停滞、交期拉长至2-3年,2026年全球月度供需缺口超40%,加工费持续上调。 国内产业链加速突围,铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材、方邦股份五大标的,分别覆盖成熟量产龙头、算力认证弹性标的、传统
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铜冠铜箔
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德福科技
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逸豪新材
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方邦股份
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-25 11:42:58
AI算力重塑PCB电子化学品黄金赛道,油墨全产业链五大龙头
AI算力基建持续超预期,全球高端PCB产能全线紧缺,PCB作为算力硬件的承载载体,产业链上游配套电子化学品迎来供需共振长周期。PCB油墨是PCB制程核心功能性耗材,包含感光阻焊、线路光刻、字符油墨、高频低介电特种油墨,搭配沉铜、电镀等配套湿化学品共同构成PCB生产刚需材料。过去高端市场长期被太阳油墨、日立化学、安美特等海外巨头垄断,日系厂商控产涨价、交期持续拉长,叠加国内头部PCB厂供应链自主化诉求强烈,国产材料迎来3-5年份额快速提升窗口。 整条PCB化学品赛道形成制程湿药水+PCB感光油墨+
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容大感光
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飞凯材料
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天承科技
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广信材料
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-25 11:38:41
AI算力引爆PCB钻针黄金周期,四大龙头完整卡位全产业链
当市场资金扎堆GPU、光模块、服务器等硬件标的时,一条被严重低估、具备永续复购、量价同步爆发的耗材赛道正在走出长牛——PCB钻针。作为PCB制造钻孔工序不可替代的核心精密耗材,钻针是AI算力产业链的“隐形刚需”:AI服务器超高多层高频板大幅抬升耗材消耗速度,高端超微钻单价溢价十倍,叠加日系厂商供给受限、国产替代加速,行业正式进入3年以上超级景气周期。整条产业链从上游钨资源、硬质合金棒材,到中端钻针精加工、高端微针量产,四大核心标的中钨高新、新锐股份、欧科亿、鼎泰高科形成完整分工卡位,分别占据资源
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新锐股份
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-24 22:44:18
6.24盘后董秘实锤!MLCC超级周期核心耗材龙头洁美科技
MLCC被称作电子工业的“工业大米”,AI服务器、算力集群、新能源车、工业自动化全面爆发,直接拉动高容、薄层高端MLCC持续紧缺,行业正式进入量价齐升长景气周期。市场资金扎堆风华高科、三环集团等电容厂,却严重低估上游耗材壁垒最高、业绩弹性最强、客户壁垒无法替代的洁美科技。6月24日收盘后,公司在互动易集中回复两大关键问题,直接印证公司MLCC全产业链卡位、高端国产替代、第二增长曲线三重逻辑全部兑现,当下估值存在巨大预期差。 一、董秘实锤:MLCC离型膜全球头部批量供货,高端超薄高容产品彻底打破海
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洁美科技
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-24 13:41:21
AI算力+国产替代双轮驱动,半导体硅片全产业链迎来量价齐升
核心总纲:硅片是芯片制造第一基石,三重红利打开三年上行空间 半导体硅片占晶圆制造成本30%以上,是半导体产业链最核心刚需耗材。当下行业迎来史诗级拐点:其一,AI服务器单机硅片消耗量为传统服务器3-5倍,HBM存储、算力GPU、车规IGBT同步爆发,需求刚性持续至2028年;其二,全球硅片扩产周期长达2-3年,海外巨头资本开支收缩,供给持续偏紧,2026年全球12寸硅片开启持续涨价通道;其三,供应链自主可控政策强力护航,国内12寸硅片国产化率不足30%,70%市场空间等待国产厂商抢占,大基金三期重
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TCL中环
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-19 11:35:10
炬光科技凭底层精密光学卡位光互联核心赛道,预期差稀缺标的
全球AI算力军备竞赛全面提速,英伟达新一代AI服务器、万卡级智算集群大规模落地,传统插拔式光模块功耗、带宽、延迟瓶颈彻底显现,CPO共封装光学成为算力互联唯一技术解,行业正式从概念验证迈入规模化量产元年,整条产业链迎来史诗级景气上行周期。市场资金扎堆光模块、光芯片标的,却严重低估具备全栈精密光学同源技术、深度渗透CPO上游检测、光路元器件、硅光配套全环节的隐形龙头——炬光科技。公司深耕精密光学、光谱光电二十余年,底层光路、光学探测、微纳耦合技术可无缝平移至CPO全产业链,是当前CPO赛道预期差最
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炬光科技
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-19 11:31:17
利通科技:高端MLCC国产替代核心铲子股
AI算力浪潮席卷全球,新能源车渗透率持续攀升,作为电子工业“大米”的MLCC迎来史诗级景气周期。行业资金扎堆流延、叠层主机设备,却忽略了高端MLCC量产不可或缺、长期被海外卡脖子的中道核心装备——温等静压设备。利通科技依托二十余年超高压流体技术沉淀,自研LTWIP系列温等静压设备,精准卡位MLCC产业链咽喉环节,是当前MLCC设备赛道预期差最大、业绩弹性最强的稀缺标的,深度绑定高端MLCC扩产红利,成长空间全面打开。 一、刚需不可替代:温等静压是高端MLCC量产的“生死门槛” MLCC分为消费低
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利通科技
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-15 13:51:56
AI算力重塑硅片黄金周期,五大国产龙头瓜分千亿国产替代红利
半导体硅片是制造所有芯片的核心基底,被称作半导体行业的“工业地基”。2026年行业迎来史诗级量价齐升行情:英伟达GB300、美光HBM存储持续扩产,单台AI服务器硅片消耗量达到传统服务器3.8倍,HBM耗硅量更是普通DRAM的3倍;海外信越、SUMCO接连两轮大幅涨价,高端AI专用重掺硅片涨幅高达18%-22%。供给端扩产周期长达18-24个月,短期产能无法跟上爆发需求,叠加国内晶圆厂供应链自主可控政策落地,沪硅产业、西安奕材、TCL中环、有研硅、中晶科技五大国产硅片龙头,分别卡位12英寸大硅片
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西安奕材
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沪硅产业
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-15 11:25:50
AI算力电源卖铲人:爱科赛博,绑定全球AI服务器全产业链
在AI服务器行情持续发酵的当下,市场目光大多聚焦麦格米特、欧陆通等直接生产服务器PSU、HVDC供电模块的厂商,却忽略了整条产业链不可或缺的核心配套——AI服务器电源专用测试设备龙头爱科赛博(688719)。所有高端算力电源出厂前,必须通过高精度大功率源载设备完成严苛老化、动态负载测试,爱科赛博不生产装机电源,却是所有AI电源厂商的“刚需上游工具商”,算力扩产浪潮下,公司业绩与估值具备双重爆发潜力。 一、底层产业逻辑:AI服务器电源迭代,直接打开测试设备千亿配套空间 当前英伟达Rubin整机柜、
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爱科赛博
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新雷能
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-15 10:57:38
AI算力时代刚需基建,洁净室赛道迎来估值业绩双击行情
在全球AI芯片、存储晶圆扩产潮席卷之下,一条容易被市场低估的核心赛道正迎来全面爆发——洁净室。作为半导体制造的“超级无菌手术室”,没有高等级洁净厂房,HBM、GPU、先进制程芯片量产无从谈起。当下三重强逻辑共振:全球半导体资本开支创新高、高端洁净室国产替代加速、HBM先进封装推高洁净标准,整条产业链订单饱满、量价齐升,覆盖工程总包、核心净化设备、高纯流体耗材全链条上市公司,具备中长期持续走强逻辑。 一、洁净室不可替代:芯片制造的底层刚需,AI直接打开天花板 很多投资者误以为洁净室只是普通厂房装修
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-15 10:48:24
油墨第二增长曲线:松井股份布局高端PCB油墨
一、企业基础:松井股份的油墨业务布局底色 松井股份(688157)原本以消费电子、汽车功能性涂料为基本盘,推行涂料、油墨、胶黏剂三大产品并行战略,油墨板块是公司近年重点发力的第二增长曲线。 2025年上半年,公司油墨业务营收同比大涨107.15%,增长驱动力核心来自两大方向:汽车绝缘油墨、PCB专用感光油墨,PCB油墨逐步成为算力硬件产业链的核心增量业务。 通过收购电子油墨企业、搭建专用研发产线,松井完成PCB油墨完整技术储备,产品覆盖PCB生产两大核心耗材:PCB阻焊光刻油墨、PCB字符标记油
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松井股份
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光华科技
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天承科技
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容大感光
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广信材料
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-11 10:29:01
算力芯片“降温核心”:金刚石散热全产业链突围之路
在后摩尔定律时代,AI服务器GPU功耗持续突破2000W大关,传统铜、铝、石墨散热材料热导率已触及性能天花板,极易造成芯片高温降频、算力损耗。金刚石作为自然界导热性能最强的材料,单晶热导率可达铜的5倍、铝的10倍,成为英伟达、华为、台积电共同选定的下一代高端算力散热核心材料。2026年被行业定义为金刚石散热量产元年,一条上游金刚石基材、中游CVD热沉片、下游铜基复合散热模组的完整国产产业链成型,黄河旋风、四方达、博威合金三家上市公司各司其职,覆盖从原材料到终端散热组件全环节,共同打破海外材料垄断
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黄河旋风
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四方达
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宋霸天
蜜汁自信的公社达人
2026-06-11 10:24:14
双轮驱动,跨界破局:京东方A玻璃基板完整产业逻辑
在后摩尔定律、AI算力爆发、高端材料国产替代三重产业浪潮共振之下,玻璃基板已经从传统显示面板的基础配套材料,升级为AI先进封装、CPO光电共封装、车载芯片的核心底层载体。京东方作为全球显示面板龙头,同步布局显示用玻璃基板与半导体TGV玻璃基载板两大赛道,依托数十年玻璃精密加工积累,走出一条独属于自身的第二增长曲线。本文完整拆解京东方玻璃基板业务底层逻辑、核心壁垒、需求增量与业绩兑现节奏。 一、存量基本盘:显示玻璃基板,筑牢供应链安全底座 玻璃基板是LCD、OLED屏幕的核心基底,所有面板的薄膜晶
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京东方A
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