事件:11.15日晚公司公告因公司新能源汽车产销增速较快,带动对半导体需求大幅增长,比亚迪半导体近期资产大幅扩充,公司现阶段终止拆分比亚迪半导体在创业板上市,IPO延期。
点评:
️半导体公司发展势头良好,资产和业务结构将面临一定差异性,且融资需求不强。
公司为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。
️根据我们草根调研了解,可能有一部分原因是独立上市外公不得少于总产40%,公司短期面临关联交易过高,从而带来审计流程上的复杂。
且目前部分车规级芯片仍存在短缺,公司优先保证自身产品供应。本次终止只是延迟了上市时间,不改变公司对外拆分做强做大的战略。公司治理及考核激励均保持独立且灵活。