【华安电子胡杨团队】提示半导体自主可控机会，后道自主可控仍为重点方向！优先推荐兴森科技、长川科技、伟测科技等

[礼物]兴森科技——IC载板先发优势明显，关注岁末年初ABF载板龙头新品节奏。公司现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡。 FC-BGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FC-BGA项目于年底之前完成产线建设。后摩尔时代，在EDA受限和先进制程受限的背景下，Ch­i­p­l­et与先进封装的重要性与日俱增，Ch­i­p­l­et及相关先进封装技术迎来产业化、商业化应用的加速期，我们长期看好公司在该领域的重要性和发展前景。

[礼物]长川科技——公司产品涵盖测试机、分选机、探针台、自动化设备自动化设备及 AOI 光学检测。公司测试机和分选机在核心指标上国内领先、接近国外先进水平，同时产品售价低于海外同型号产品，公司正在通过产品优势及细分领域的覆盖提高份额。
公司与大客户深度合作，SOC数字测试产品在大客户端增幅显著，预计23年在数字测试机层面将维持较快增长，测试机主频200M以上比例持续提升，深度受益大客户产业链发展趋势。 分选机层面，公司拟发股收购EX­IS ，EX­IS在转塔式分选机细分领域有较强竞争力，相关多款产品出货海内外大厂，公司在后道设备覆盖领域进一步完善。未来公司将继续围绕探针台、数字测试机等领域进行重点研发。

[礼物]伟测科技——国内第三方集成电路测试服务领军企业，公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FP­GA、SoC 、存储芯片、模拟等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在海外制裁加紧的形势下积极在将高端测试领域发展重要客户，推进国产替代。2021年，公司CP晶圆测试占比58%，FT成品芯片测试占比42%，芯片成品测试比重逐年提升。随着国内芯片设计厂商高速发展，第三方测试需求大幅增加，公司在为第一大客户A客户持续提供测试服务的同时，同时涵盖紫光展锐，晶晨股份，瑞芯微，兆易创新，复旦微电等重点IC设计客户，重点受益于大客户产业链发展。