1)薄片化

2)铜电镀代替银浆 

➢铜电镀作为新的金属化电极方案，完全不采用银浆，可节省60%以上金属化电极成本。根据公司测算，通过将120um 的N型铸锭单晶异质结电池进行双面铜电镀，可将每瓦成本降至1 元以内，具备明显性价比优势。

➢铜电镀的中试线最终良率，可达到95%以上，而且铜的图形上还可以做新工艺的研究，可降低内电阻，提升一定的效率。

➢银包铜路线降本更快，但是有个很大的问题掉效率0.2以上，花费很大成本做出来的微晶硅业只能提效0.5,所以银包铜的路线提出了两年一直没人去做。

➢公司目前异质结每GW，5.5-6个亿成本；材料全面实现国产化，包括油墨。

➢环保问题不大，pcb行业已经很好地解决铜电镀环保的这个问题，只是有一些工业区对这个项目立项会有限制。

3)少铟或是无铟的的ITO靶材

➢铟占非硅成本很大，hjt要真正做到降本，三项都要同时实现才行S阿石创(sz300706）S 

未来这些因素叠加可以让HJT成本与PERC持平，最终可以比PERC便宜0.1元/W左右，也比TOPCon更便宜。

1. to­p­c­on 2.1GW产线和hjt 600MW产线 预计农历年前后进场装机 to­p­c­on一季度装机调试 预计二季度陆续产出，hjt稍微晚点可能二季度末才装机投产 2.在手订单 超过2GW的to­p­c­on/pe­rc电池组件订单 3.未来路线规划 ： 2024前主要做hjt 铜电镀技术和微晶硅 上面技术突破 2024年以后 把to­p­c­on和hjt各自优点发挥做叠加研发 2025年后逐步做钙钛矿 （钙钛矿有储备，有初步钙钛矿产品出来，实验室效率28.5左右