中信建投发布研究报告称，MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业，低端MCU市场进入门槛低，追求性价比，但是产品同质化，厂商缺乏定价权;中高端MCU追求可靠性和性能表现，有稳定的盈利能力和客户资源。国内MCU厂商正逐步跨过高低端的界线，获得长足的发展。该行认为，中长期看，国内MCU行业将逐步出清部分玩家，优化格局，看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。

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　　中信建投主要观点如下：

　　MCU：主打控制功能的单片机。

　　MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机，专注于控制功能。对于MCU而言，核心频率/核数量、存储器容量、接口丰富度等是重要性能指标。目前，消费、通信、工业等市场以ARM内核为主，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，未来ARM架构将在汽车市场获得更高份额。从技术趋势看，MCU将往高算力、低延迟、低功耗、集成化发展。

　　MCU市场200亿美元广阔空间，汽车工控驱动行业成长。

　　根据 IC Insights，2021年全球MCU销售额达到196亿美元的新高，同比增长23%，未来复合增速有望达到高个位数。分下游看，汽车为第一大下游，占比33%，其次为工控25%、计算机网络23%、消费电子11%。未来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提升和产品技术迭代，而风光储、自动化产线、安防、医疗、家电等将推动工控市场持续增长，汽车、工控将成为MCU市场的重要增长极。

　　国际厂商主导市场，国内厂商份额提升、高端突破。

　　目前MCU市场主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨、ST等厂商主导，该行复盘国际MCU龙头的发展史，发现MCU厂商的成长往往需要技术研发投入、产品线丰富度、优势产品/优势赛道、生态及客户积累等核心竞争力。目前国内MCU厂商处于起步阶段，经历本轮缺芯和国产化，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市场的扩展，全球份额达到3%，另外中颖电子、国芯科技、芯海科技等公司也获得长足发展。本土厂商正逐步向工业、汽车等中高端市场突破。

　　行业库存有望于23Q2-Q3回归正常水平，行业周期即将反转。

　　从21Q4开始，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠道价格出现下滑，供给紧缺状况松动。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠道端MCU交期进一步拉长，预计2023年汽车MCU紧缺有望缓解。该行判断23H1 MCU行业整体周期继续下行，并将在23Q2-Q3触底反弹，其中汽车MCU有望维持高景气。