[红包]关注ChaGPT算力要求提升带动的Chiplet产业链机会
 
[玫瑰]随着对芯片性能要求日益提高，需要在更小的空间里集成更多晶体管，同时随着工艺迭代至5nm/3nm及以下，先进制程SoC芯片研发成本及难度提升,良率风险也随之攀升。Chiplet将复杂SoC芯片拆解成具有单独功能的小芯片单元die，通过 die-to-die 将模块芯片和底层基础芯片封装组合，可降低成本，减少浪费，并大大改善可靠性,将率先在高性能服务器/数据中心/云计算领域广泛使用
 
[玫瑰]国内企业中华为海思早于2019年便推出基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，其将7nm逻辑芯片与16nm I/O芯片等集成在SoC中；寒武纪在2021年发布了其第三代云端AI芯片思元370，基于7nm制程并且是其首款基于Chiplet技术的AI芯片，可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品，实现不同算力、内存和编解码器的组合；此外，龙芯中科也已完成32核龙芯3D5000初样芯片验证，其通过Chiplet技术把两个3C5000硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品
 
[玫瑰]AI算力消耗有望带动Chiplet技术在高性能服务器领域的加速渗透，我们建议关注国产芯IP龙头【芯原股份】，前瞻性布局先进封装的企业【通富微电】、【长电科技】，与华为紧密合作的测试设备厂商【长川科技】、封测高速载板企业【南亚新材】、封测打破原材料封锁企业【方邦股份】、【华正新材】以及国内EDA龙头【华大九天】。