周期层面，去库存是23H1行业主旋律，周期触底复苏预期逐渐清晰。据我们跟踪海外企业库存展望，台积电预计23H1半导体供应链库存将迅速下降；德州仪器在22Q4已感受到客户库存去化压力，预计去库存将持续超过一个季度。上半年行业去库存趋势明确，参考历史上去库存一般持续2-3个季度，当前23H2复苏（市场一致预期）可见度依然较高。

　　分下游来看，结构分化特征依然明显。手机端，2月出货仍相对疲软，23年2月舜宇手机镜头/摄像头模组出货量同比分别-26.0%/-39.2%；进入三月，部分终端企业芯片采购意愿增强，有望加速库存去化。工业芯片需求受到库存压力影响，22Q4相对疲软；进入23Q1，据国家统计局数据，23年2月大中小企业生产经营活动预期指数分别为58.20/55.30/58.80，连续两月位于荣枯线以上，体现终端需求边际改善，亦有望带动工业芯片库存加速去化。汽车芯片高中低端芯片景气度有所分化，整体景气度持续；据富昌电子数据，汽车占比较高的芯片企业（英飞凌、Onsemi、NXP等）交期亦普遍在35周以上，仍维持较高水平。

　　贸易对抗烈度持续增强，自主可控亟待突破。2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片法案》，旨在引导半导体产业链回流美国，重塑和保持美国半导体产业的竞争优势。2022年10月7日美国发布出口管制新规，进一步限制我国先进半导体产业发展。2023年3月2日美国商务部将浪潮集团、龙芯中科、盛科通信等28家中国企业加入实体清单。2023年3月8日，ASML宣布将对先进浸没式DUV光刻机（NXT:2000i以上）实施出口许可管制。贸易对抗烈度持续增强，我国先进制程工艺、设备、零部件、材料等多个关键环节亟待突破。

　　国家高度重视半导体产业，政策热度持续升温。2022年以来，长沙、合肥、青岛、上海、广州、深圳等城市相继出台半导体产业扶持政策。2023年《政府工作报告》明确指出，加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业；进一步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入，将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从75%提高到100%，激励技术创新。两会前，国家领导人在调研集成电路企业时亦指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。半导体产业得到国家层面高度重视，我们判断政策热度未来有望持续升温，进一步加速我国半导体产业链关键环节突破进程。

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　　设备：北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科等；

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　　风险提示：需求不及预期，地缘政治风险，行业竞争加剧。