我们先来看看今天的“惊喜弹”：英伟达发布了一个造福先进芯片制造的突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库。
光刻是芯片制造过程中最复杂、最昂贵、最关键的环节，其成本约占整个硅片加工成本的1/3甚至更多。计算光刻模拟了光通过光学元件并与光刻胶相互作用时的行为，应用逆物理算法来预测掩膜板上的图案，以便在晶圆上生成最终图案。
简而言之，计算光刻是提高光刻分辨率、推动芯片制造达到2nm及更先进节点的关键手段。
“计算光刻是芯片设计和制造领域中最大的计算工作负载，每年消耗数百亿CPU小时。”黄仁勋讲解道，“大型数据中心24x7全天候运行，以便创建用于光刻系统的掩膜板。这些数据中心是芯片制造商每年投资近2000亿美元的资本支出的一部分。”
而cuLitho能够将计算光刻的速度提高到原来的40倍。老黄说，英伟达H100 GPU需要89块掩膜板，在CPU上运行时，处理单个掩膜板需要两周时间，而在GPU上运行cuLitho只需8小时。
什么是掩膜版
大概很多人都不知道掩膜版是什么，掩膜版被认为是光刻工艺的“底片”，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，也是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。在半导体材料中占比约12%，仅次于硅片。
从用途方面来看，其可用于批量转移电路设计图形，主要应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业，是平板显示、半导体等行业产品制造过程中第一道非常重要的工序，也是重要的关键部件之一。
掩膜版当前现状
由于晶圆生产必需的光罩（掩膜版）供给告急，2023年行业或将再涨价最多25%，目前掩膜版已经到了供给紧张、价格攀升的阶段。
以往高规格掩膜版的出货时间为7天，现在拉长4-7倍至30-50天。低规格产品的交货时间也较平时增加一倍。
掩膜版的未来发展趋势：
掩膜版行业具有部分逆产业周期的特性，类似于机械制造业的模具，产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此随着我国半导体芯片行业的国产化推进，芯片公司将会不断推出新的产品料号，对于掩膜版的产品需求也会不断增加。
半导体芯片方面，SEMI预计从2021年下半年到2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂以及60家12英寸晶圆厂投入运营。
产业陆续向国内转移，掩膜版国产化进程加快。目前，由于掩膜版行业门槛较高，国内掩膜版行业主要由国外掩膜版厂商占据，美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司市场份额超过80%。
随着中国大陆地区晶圆厂的快速扩产，预计IC掩膜版的份额将快速提升，完成市场空间与国产化的双重增长。
关于掩膜版相关公司一览：
清溢光电：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。
路维光电：实现了 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了 180nm/150nm 节点半导体掩版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。
英唐智控：公司为包括京东方、华星光电、深天马在内的产商提供包括Mask（光掩膜版）等核心产品。
菲利华：全资子公司拟从事光掩膜基板精加工业务，为光掩膜版的国产化提供支撑。
豪尔赛：公司投资的公司主营范围有光刻掩膜版开发制造
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