本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨11.92%，同期创业板指数上涨1.98%，上证综指上涨1.67%，深证综指上涨2.06%，中小板指数上涨2.11%，万得全A上涨1.82%。半导体行业指数跑赢主要指数。

　　半导体各细分板块大部分上涨。半导体细分板块中，封测板块本周上涨7.7%，IC设计板块本周上涨6.8%，分立器件板块本周上涨2.0%，半导体材料板块本周上涨2.2%，半导体制造板块本周上涨6.9%，半导体设备板块本周上涨7.6%，其他板块本周上涨5.2%。

　　3月31日日本政府宣布，为防止半导体技术外流，将23类半导体生产相关设备新增为出口管控对象，计划于5月发布，7月正式实施，如今处于收集公众意见的阶段。23类对象设备的出口限制地为全球，基于当下美国对华愈发严重的管控形势，日本对部分国家和地区（包括中国大陆）的出口手续或将会更加复杂。

　　半导体产业链国产化有望再次加速。我们认为半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

　　同时，AI芯片性能及成本的平衡也会带动周边生态，HBM/Chiplet等产业链受益。在HBM领域，AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片需求；在Chiplet领域，Chiplet是布局先进制程、加速算力升级的关键技术。

　　建议关注：

　　1）半导体零部件：正帆科技（天风机械团队联合覆盖）/江丰电子/茂莱光学/新莱应材（天风机械团队覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械团队覆盖）/国机精工（天风机械团队覆盖）；

　　2）半导体材料设备：雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械团队覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械团队联合覆盖）/长川科技（天风机械团队覆盖）/鼎龙股份（天风化工团队联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械团队联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工团队覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械团队覆盖）/和远气体/华懋科技；

　　3）半导体设计：江波龙（天风计算机团队联合覆盖）/纳芯微/圣邦股份/晶晨股份/斯达半导/宏微科技/东微半导/瑞芯微/思瑞浦/中颖电子/澜起科技/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/龙芯中科/海光信息（天风计算机团队覆盖）；

　　4）IDM：闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

　　5）代工封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；

　　6)卫星产业链：声光电科/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通

　　风险提示：宏观不确定性；进出口贸易限制影响；需求不及预期。