上游：材料、设备
中游：存储芯片晶圆、封装
下游：存储模组

上游
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●材料

Molding compound（塑封料）：华海诚科
半导体塑封料龙头，任何存储芯片必用塑封料，存储最不可或缺的一环

BT载板：兴森科技、深南电路
存储芯片多为fccsp封装，csp基板一般是BT类型的载板。深南和兴森早已量产fccsp载板，国产存储起量便是风起之时

Solder ball（焊球）：唯特偶
存储往高带宽和高密度发展，球栅阵列必不可缺，solder ball实现更高密度和更高速的互联

Filler（填料）：联瑞新材
Filler是molding材料的组成之一，行业壁垒高

●设备

前道制造（刻蚀、镀膜、CMP、涂胶显影、离子注入、清洗）：
北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、万业企业、芯源微、至纯科技、盛美上海

后道制造（overmolding、die bonding）：
耐科装备、新益昌

测试：长川科技、华峰测控
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中游
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设计：兆易创新（DRAM）、东芯股份（DRAM）、澜起科技（内存接口芯片）

晶圆：合肥长鑫

封装：深科技、太极实业
深科技是合肥长鑫封装一供，在合肥长鑫旁设厂，点对点专供于长鑫，资深合作伙伴，终身的好朋友，存储封测能力独步于陆厂
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下游
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模组：江波龙、佰维存储、德明利