力争做全网最好的投资日历，对于我有遗漏的，或者思考不对的地方欢迎留言指正，红色为当日补充更新的大事件，黑色是相对重要的事件或数据。

又被卡脖子 大丈夫岂能郁郁久居人下（潜在国产替代产商）

日本产业经济省最早于2023年3月31日根据《输出贸易管理令》，公布部分商品或技术的部分草案征求意见，于4月29日结束征求意见，并于5月23日公布征求意见结果，决定将于7月23日正式实行。

内容很简单，我国从日本进口上述23项半导体设备，需要事先获得日本经济产业大臣的许可。

23项半导体设备，分为6大类，具体如下：
1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备
2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀
3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备
4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗
6、测试（1项）：极紫外掩模检测

事件影响也和过去一样，大大加速了从去美化向纯国产的进程，晶圆厂验证、导入国产高端刻蚀/薄膜/涂胶显影/清洗设备的节奏有望加快。

对大A来说，在被卡脖子的背景下，现在炒科技更多的是情绪，不代表半导体芯片走大主升浪，建议低吸为主。希望大A在炒概念同时，半导体等高精尖产品完成国产替代。大丈夫生于天地间，岂能郁郁久居人下？

最后关注下5月26日至29日召开的2023（第40届）中国国际体育用品博览会，这是第一次大范围的体博会，还有很多AI加体育产品发布，体育最近还有亚运会召开预期，看看后续有无进一步催化剂。具体分析可以看5月22日的《投资日历：️下一波Ai炒作的新方向 体育成最后的洼地》。