一、什么是环氧树脂，有什么用？

环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基的有机高分子化合物，具有力学性能高、内聚力强、分子结构致密，粘接性能优异，固化收缩率小（产品尺寸稳定、内应力小、不易开裂），绝缘性、防腐性、稳定性及耐热性优良（可达 200℃或更高）等特点，被广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。按成份分类，主要包括低溴型和双酚 A 型环氧树脂，后者按用途主要分为基础环氧树脂和特种环氧树脂两大类，基础环氧树脂通常指低分子量双酚 A 液体环氧树脂，存在内应力大、耐热性、耐冲击性较差等缺点；特种环氧树脂主要是指高纯环氧树脂、酚醛环氧树脂和覆铜层压板用环氧树脂等高性能环氧树脂。根据百川盈孚数据，截至 2021 年 8 月，国内环氧树脂消费端涂料、电子电气、复合材料的占比分别为 38.01%、32%和 19.99%。

特种环氧树脂在电子电气领域主要用作覆铜板基材和电子封装材料，具体分析来看： （ （1） ） 覆铜板基材：覆铜板（CCL）是制作印刷电路板（PCB）的主要材料，主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成，而 PCB 是电子设备的必要组件，素有“电子产品之母”之称，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制及航空航天等领域，因此覆铜板是环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域。随着电子产品朝着体积小、质量轻、功能复杂和智能化方向发展，以导通孔微小化、导线精细化和介质层薄型化为技术特征的高密度互连印刷线路板（HDI）产品迅速兴起，FR-4 型环氧玻纤布基超薄型覆铜板则成为 HDI 板用基材的主流，而环氧玻纤布基覆铜板基板是以环氧树脂为主体、玻璃纤维布为增强体 的热固化成型的片状复合材料。随着 HDI 印制板积层次数和压合次数逐渐增加，酚醛树脂逐渐取代潜伏型固化剂双氰胺，成为 HDI 印制板基板主要固化剂，以提升基板中树脂固化物的耐热性及力学性能。

据 Prismark 预测，2021 年全球 PCB 市场将达到 652.35 亿美元，同比增长 8.6%，2019-2024 年 CAGR 为 5.1%，我们测算得到 2024 年全球 PCB 市场规模有望达到786.23 亿美元。根据生益科技公告，覆铜板约占 PCB 材料成本的 30%，其 2020 年PCB 产品毛利率为 26.05%，覆铜板产品毛利率为 25.54%，树脂材料占覆铜板成本25%，假设环氧树脂在覆铜板用树脂中占比为 90%，结合上述数据， 我们测算得到2021  年覆铜板用环氧树脂市场规模将达到 24.75  亿美元，到 2024  年有望进一步扩大至 至 29.22 。 亿美元。考虑到受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长的刺激，我国 PCB 行业增速明显高于全球 PCB 行业增速，国内覆铜板用环氧树脂市场规模有望加速扩容。

我国是 全球最大的 环氧树脂消费国和生产国 ， 特种环氧树脂进口依赖高。根据《复合材料科学与工程》期刊统计，2013 以来，我国环氧树脂行业产能维持在 200-220 万吨/年，2016-2019 年期间，环保不达标的小企业限产、停产，导致环氧树脂产能出现负增长；行业产量由 2013 年的 104 万吨提升至 2020 年的 140 万吨。在供给结构上，普通环氧树脂居多，高品质的专用型环氧树脂较少，导致一方面普通环氧树脂供大于求，产能利用率不高；另一方面，电子封装、覆铜板、功能性粉末涂料及风力叶片等对原材料的适用性、稳定性要求较高的下游领域则呈现出特种环氧树脂供不求，大量依赖进口的局面。2020 年，我国环氧树脂产能达 215 万吨左右，占全球产能的 45%左右，我国环氧树脂消费量为 175 万吨，占全球消费量的 50%以上，我国已经是全球最大的环氧树脂消费国和生产国。 宏昌电子 是 国内第一家有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商，其高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填补中国在高端电子级环氧树脂的空白，成功地降低了国内市场对进口产品的依赖，2020 年公司环氧树脂总产量 9.55 万吨。