······“目前，公司提供数据中心行业的线缆/连接器/组件产品主要有：内部线端产品可以无缝从当下主流的PCIe4.0演进到PCIe5.0及PCIe6.0，同时能够匹配Inter、 Arm及Amd架构下的互联互通；外部线端产品如ACC产品在新一代互联网架构中能，够极好的满足100G、 200G、 400G及800G传输需求；板端连接器产品上在Slim SAS、 MCIO、 QDD及GENZ产品上均完成开发或获取认证。
······目前，公司已向世界排名前五服务器制造商中H3C、 Inspur、 Lenovo等实现交付，国内主流自研芯片服务器客户已获突破；最新开发MCIO、 ASM和ACC类产品为某大型互联网公司构建下一代IDC提供信号互联解决方案；同时为某客户定制开发的交换机飞线系统正进入关键研制阶段，将为行业提供创新的链路方案。 2020年，金信诺受邀出席中国互联技术与产业大会，突破性展示800G高速差分线缆技术，受到了来自市场的广泛关注。
······此外，公司提供的数据中心用印制电路板产品，特别是背板及高速多层板产品，结合高速材料、大尺寸、高多层、高密度、多种背钻和刚挠结合等新的技术要求，积极布局多层、高纵横比、高密度和高速服务器PCB。”2021年年报载明：
“在市场端方面， 2021年企业网产品经营部已完成大陆主流客户布局，获得通用服务器浪潮、联想、 H3C、宁畅，通讯领域服务器超聚变、中兴、烽火以及超算领域曙光等客户的供应商资质并稳定交付，在台系白牌服务器领域已完成富士康认证相关工作，预计2022年将获得更多台系厂商市场份额。技术端方面，企业网产品经营部研发团队已开展新一代服务器、交换机平台数据互联产品开发工作，为PCIe6.0、800G 112Gb/S、 1.6T 224Gb/S等新一代平台互联协议提供物理基础。同时，聚焦车载设备从电动化向智能化发展所需高速车载以太网线缆组件和连接器领域进军。”
2022年年报载明：
“在市场端方面， 2022 年企业网产品经营部新完成大陆互联网白牌、运营商部署、独立品牌主流客户布局，预计 2023年将获得更多台系厂商与海外厂商供应商资质与市场份额。技术端方面，企业网产品经营部研发团队已完成新一代服务器、交换机平台数据互联产品开发工作，为 PCIe6.0、800G 112Gb/S、 1.6T 224Gb/S 等新一代平台互联协议提供物理基础。同时，聚焦车载设备从电动化向智能化发展所需高速车载以太网线缆组件和连接器领域进军。”
公司2020年即有800G高速传输线缆产品推出：
同时，公司的高速系列相关产品已可以匹配到英特尔下两代平台，为国内厂商的技术第一梯队。公司与数据中心核心硬件设备厂商浪潮、联想、H3C、中兴、曙光、超聚变等有深度合作，拥有给数据中心解决方案厂商提供整个差分信号传输端到端的全系列产品的能力。
公司连接器业务深度绑定华为，具备业绩强确定性。目前国内市场以政府为主导的城市智能计算中心AI算力卡国产化进度较快，其中以城市数量计，华为昇腾国内市场份额约79%，处于领先且具备大模型能力。公司作为从华为开发连接器伊始就深度参与的合作厂家将深度参与到昇腾生态中，搭配华为AI服务器共同出货，具备极强的业绩确定性。
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