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长电科技23Q2业绩环比高增
夜长梦山
2023-07-13 20:35:31
【天风电子潘暕团队】长电科技23Q2业绩环比高增 [庆祝]23Q2业绩环比增速亮眼,根据预告,公司预计Q2归母净利润3.36-4.36亿元,环比+206-297%;预计Q2扣非后归母净利润2.85-3.61亿元,环比+406-541%。 [庆祝]周期复苏封测龙头有望率先受益,根据近期调研,公司Q2稼动率或已环比较多改善,下半年大客户新产品发布有望驱动基本面持续向好。 [庆祝]高性能封装稳步建设,持续发力HPC、汽车电子。近期长电微电子晶圆级微系统集成项目已封顶,聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术。汽车芯片成品制造项目竞得上海临港地块,规划智能驾舱、安全传感器等热点产品。 [庆祝]封测行业价值量有望显著提升,传统的封测价值量约 20%,3D更高,带来较高产业弹性。长电科技 XDFOl Chiplet 1 月己实现量产。 风险提示:以上预告数据仅为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露 的 2023 年半年度报告为准


【兴证电子】长电科技半年报预告点评 1、长电科技业绩上半年实现归母净利润4.46-5.46亿元,扣非净利润3.41-4.17亿元。其中Q2单季度实现归母净利润3.36-4.36亿元,扣非净利润2.85-3.61亿元。业绩超预期! 2、行业逐渐复苏,公司下半年提升更加明显。二季度受益于国内设计厂商去库存,长电科技稼动率有所提升。但三季度开始,海外大客户进入旺季,预计订单快速增长,稼动率有望迅速提升,且封测价格逐步企稳,业绩有望得到明显改善。 3、公司在先进封装领域持续取得新突破。长电科技近年来重点发展系统级(SiP)、晶圆级和 2.5D/3D 等先进封装技术,并实现大规模生产。同时,持续加大先进封装工艺及产品的研发投入,开发部分应用于汽车电子和大数据存储等发展较快的热门封装类型,积极搭建设计服务新业务平台,不断强化长电科技核心竞争力并在工厂端落实。 4、目前长电科技PB2.4倍,现在半导体周期复苏较为明显,封测端受益明显,重点推荐!

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